自由時報 2023/11/04 全球封測龍頭日月光投控 (3711) 營運長吳田玉3日表示,矽光子技術(CPO)是未來五年、十年的下世代產業的突破點,美國諸多大廠已進行很多投資,台灣擁有晶圓代工與封測龍頭廠的半導體產業鏈,需要加快研發布局,才能持續鞏固目前競爭優勢,他看好台灣將是全球矽光子最大的生產製造基地,但他也坦言台灣在材料、設備與自動化等不足之處還待強化。
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6 h+ L: a [$ m" n( |- n吳田玉指出,日月光已投入矽光子研發長達13年,台積電 (2330)也已投入很多研發,他並透露台積電董事長劉德音的博士論文是跟矽光子相關,這在當時非常高難度,實際面非常難,也可見他早已看到光傳輸技術的發展趨勢。
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他說,台積電積極發展先進封裝,但主要生意還是晶圓代工,跟日月光僅有1%的競爭關係,99%是相互緊密合作的關係。台灣目前是摩爾定律CMOS的最大贏家,台積電是台灣半導體業的領頭羊,擁有晶圓代工和封測的龍頭,生產製造有領先的優勢,如果矽光子技術能在台灣落地,將能加速鞏固台灣在半導體製造的領先地位。
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6 }6 C9 `+ {/ X- _1 l" c- t吳田玉指出,隨著矽光子技術問世,專業封測廠(OSAT)與電子代工廠(EMS)業者的界限趨向模糊,也帶來產業結構的變化,日月光具備兩邊的商業模式,將持續在矽光子領域持續努力,與夥伴共同定義商業模式。
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吳田玉看好台灣將是全球矽光子最大的生產製造基地,但他也坦言台灣在材料、設備與自動化等不足之處還待強化。他認為,矽光子將帶來產業很大的變化,台灣要攜手客戶,也要與IP、光學、製造等共創未來。
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針對矽光子的發展,日月光前瞻技術開發處處長林弘毅也表示,矽光子將是先進封裝的第二次演化,不光是從電轉到光,更支援資料中心提供更大算力,現在光纖收發模組大部分是在伺服器的前端,距離ASIC約10幾公分,可是高頻訊號消耗的能量相當可觀,因此矽光子要調整位置、尺寸微縮,更靠近IC,甚至共構在同個基板上,產生的能量效率可達到現在的六倍以上。
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