gravius

自由時報 2023/09/17 為厚植本土IC設計能量，經濟部將啟動IC設計補助計畫，規劃8億元經費預算，助攻中小型業者邁向28奈米以下高階製程設計，力拚明年上路。5 f' L2 H: y5 B( z0 W& I

9 o  b! O/ U; n- F  F4 P聯發科董事長蔡明介今年3月就曾指出，中國將衝刺未受美國晶片禁令影響的成熟製程IC設計，恐讓台灣中小型IC設計業者首當其衝；台灣半導體產業協會（TSIA）也呼籲政府擘劃國家級半導體戰略，特別是強化IC設計核心技術。
3 h/ y5 \2 Q( O+ Z2 D
: d; {# S+ H5 ^% r, `2 h3 d國科會跨部會籌劃晶創台灣計畫，明年投入120億元經費執行，經濟部可獲配約52億元預算，聚焦在研發前瞻晶片技術及人才培育，其中8億元規劃用於補助IC設計中小型業研發經費。
) v" @3 }* a: W/ c7 Y& ]6 A, R! r# z, M: L$ g3 Z
工業局官員表示，現下大趨勢是人工智慧（AI）方興未艾，該計畫將聚焦在全球產業趨勢，例如智慧駕駛座艙、車用電子、5G通訊、高速晶片等。
2 u' o) T7 p5 m- X- T. x2 _
8 m; S( ?0 {. Q# e' z- d9 P官員指出，台灣具備良好完整的的半導體生態系，最先進製程也是根留台灣，因此將著重在如何結合製造強項與本土設計能量，來推動國內IC設計邁向高階設計。8 {# N; B8 I2 y3 p5 {+ T

3 F5 i( h  u( q* B主要會從兩大面向著手，一是鼓勵如聯發科、瑞昱等國內具領導地位的數家大型IC設計公司，善用我國半導體先進製造能力發展高階設計，另一面向就是台灣有上百家中小型IC設計公司，如何輔導中小企業厚植創新能量是計畫重點，這也將是產業轉型的關鍵。
9 k: J2 O& h, m; J4 y3 j
) F9 l. Z1 j( }1 x% _7 }: I. _官員表示，目前國內IC設計主力是28奈米，僅少數業者具備16奈米能力，先進製程設計的投資成本平均是以億元為單位起跳，因此初步擬定將對符合條件業者給予經費補助，補助金額天花板是申請金額的5成，計畫細節仍在研議中，時程上待行政院拍板後，明年初將公告適用條件，力拚明年登場。