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[轉貼] SEMI:今年半導體設備銷售下滑 台灣仍居全球之冠

SEMI:今年半導體設備銷售下滑 台灣仍居全球之冠

自由時報  2023/07/14 國際半導體產業協會(SEMI)預估,今年全球半導體製造設備銷售總額將約874億美元,較去年下滑18.6%,台灣市場銷售額預計將居全球之冠;明(2024)年可望出現反彈力道,在前段及後段廠商共同驅動下,將回升到1000億美元水準。: V0 c1 j3 F& O* }3 ^1 u

+ n( Y3 s3 ^# j! z4 W& _& B/ SSEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析指出,半導體設備市場歷經多年歷史性榮景後,2023年進入調整期,預期在高效能運算與遍地開花的聯網商機帶動下,2024年可望出現強勁反彈,對市場長期穩健成長預測保持不變。
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/ e! |+ x' s5 F7 ]5 _$ k% DSEMI估計,2023年晶圓廠設備(包括晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備)銷售總額雖下降18.8%至764億美元,幅度超過2022年年底預測的16.8%,但2024年全球半導體設備銷售將出現復甦跡象,重回千億美元大關,其中以晶圓廠設備為大宗,單一部門銷售約達878億美元,成長14.8%。# u- l! j7 [9 q# @: a, l# I, h

, W, b0 b/ V7 j  wSEMI指出,後段製程設備因總體經濟局勢發展放緩、半導體需求疲軟等因素影響,使2022年的下滑走勢一路延續至2023年,估2023年半導體測試設備市場銷售額將減少15%至64億美元,組裝及封裝設備下探幅度更大,預計減少20.5%至46億美元。不過,測試設備、組裝及封裝設備銷售2024年都將好轉,可望分別成長7.9%和16.4%。
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SEMI表示,晶圓代工和邏輯製程佔晶圓製造設備銷售總額超過一半,2023年預計將較去年同期下降6%至501億美元,這反映出終端市場較為疲軟;另外,先進晶圓代工和邏輯製程需求預期在2023年將保持穩定,與將增加的成熟節點支出兩相抵消,晶圓代工和邏輯製程投資也預計於2024年成長3%。  v9 z# y/ q& {" l; U4 ^

  y# q2 I7 E8 b1 bDRAM設備銷售額則因消費者和企業對記憶體和儲存的需求持續疲軟,2023年將下降28%至88億美元,2024年預計反彈成長31%,可達116億美元。NAND快閃記憶體設備市場2023年雖下滑,降幅達51%,總額為84億美元,但2024年預計將大幅成長59%,約可達133億美元。9 n- `. _! T9 |5 t0 Z# r# k

9 f# {0 D: W4 ~就地區別而言,SEMI估計,2023年與2024年,中國、台灣和韓國仍將穩居全球設備支出前三大地區。台灣預計2023年領先,2024年則由中國居首。大多數追蹤地區的設備支出走勢也都如出一轍,2023年下跌,2024年重回成長曲線。
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[發帖際遇]: gravius在廟宇參加擲筊連續22聖杯贏得青年創業金遊戲幣196999元。
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