自由時報 2023/06/13 研調機構集邦科技(TrendForce)最新研究報告指出,受到終端需求持續疲弱及淡季效應加乘影響,第1季全球前10大晶圓代工業者營收約為273億美元、季跌幅達18.6%,預期第2季產值將持續下跌,但季跌幅會較第1季收斂;其中,龍頭台積電(2330)第1季營收167.4億美元,季減16.2%,但市占率首破6成,達60.1%,較前一季的58.5%攀升,南韓三星則不升反降,由15.8%減為12.4%,台積電進一步擴大領先三星。
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0 V$ e8 T/ `. \: O, r* N3 T+ ]格羅方德營收升至第3
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TrendForce並指出,全球前10大晶圓代工業者第1季排名,最大變動為格羅方德受惠美國本土車用、國防、工控與政府等相關訂單支持,帶動營收持穩,以致超越聯電(2303),升至第3名,預期第2季營收也將跟首季持平;高塔半導體(Tower)來自歐洲市場需求支撐,營收季減11.7%、約3.6億美元,跌幅較輕微,超越力積電(6770)及世界先進(5347),登上第7名。
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TrendForce指出,第1季前10大晶圓代工業者產能利用率及出貨均下跌,台積電因筆電、智慧型手機等主流應用需求疲弱,影響7/6奈米及5/4奈米產能利用率下跌;第2季可望有急單需求,但產能利用率持續低迷,預期季營收仍會衰退,但季跌幅將較第1季收斂。
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TrendForce表示,排名第2的三星8吋與12吋產能利用率均下滑,第1季營收僅34.5億美元,季減36.1%,跌幅居10大業者之最,預期第2季跌幅也將放緩。第4名的聯電第1季營收季減17.6%,約17.8億美元,第2季受惠28/22奈米產能利用率與平均銷售單價穩定,預期營收可持平或小幅上升。
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TrendForce預期,因應下半年旺季需求,供應鏈多半在第2季陸續開始備貨,但去年產業市況反轉後供應鏈庫存堆積且目前去化緩慢,多數客戶備貨態度仍謹慎,第2季晶圓代工生產週期較以往緩和,僅有零星急單如TV SoC(電視系統單晶片)、WiFi6/6E、TDDI(驅動與觸控整合IC)等,整體產能利用率成長受限,預估第2季前10大晶圓代工業者產值將持續下跌,但季跌幅會較第1季收斂。
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