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[轉貼] 台版晶片法將預告子法 研發費用門檻有望低於70億元

台版晶片法將預告子法 研發費用門檻有望低於70億元

中央社 2023/05/01 堪稱史上最大投資抵減租稅獎勵的「台版晶片法」子法將於近日預告,適用要件中的研發密度、費用,備受各界矚目;知情官員表示,其中研發費用門檻可望低於新台幣70億元。
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/ W8 l* E$ {5 n「產業創新條例第10條之2及第72條條文修正案」俗稱「台版晶片法」,針對半導體、電動車、5G等技術創新且居國際供應鏈關鍵地位公司,提供最高25%營所稅投抵優惠,企業適用要件包含當年度研發費用、研發密度達一定規模,且有效稅率達一定比率。
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為因應經濟合作暨發展組織(OECD)國家最低稅負制調整,其中有效稅率門檻,民國112年訂為12%,113年料將提高至15%,但仍得審酌國際間最低稅負制實施情形。
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經濟部官員表示,已和財政部協商進入最後階段,除企業研發密度訂在6%,目前已確認,企業購置先進製程的設備投資金額達100億元以上可抵減。
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財政部官員表示,研商過程中,針對台灣產業與其在國際間類似的公司進行深入研究,在設備部分,畢竟適用產創10之2的業者是代表台灣隊打「國際盃」,投入金額不達100億元,可能也打不了。
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至於備受關注的研發費用門檻,經濟部官員表示,歷經與財政部來回密切討論,研發費用門檻有望落在60億至70億元之間。
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財政部官員指出,研發攸關台灣未來經濟成長動能,門檻不能「高不可攀」,起初雖設定在100億元,之所以會調降,正是盼讓企業覺得有辦法達得到門檻、進而適用租稅優惠,才有動力繼續投入研發,維持國際供應鏈關鍵地位。
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經濟部官員表示,因廠商研發費用平均為30、40億元,其中,IC設計業者介於30億至60億元範圍,若將門檻訂在100億元,符合條件的業者較少、刺激誘因不足;此外,若符合申請門檻的業者增加,將可提高企業在台投資金額,財政部稅收也能因此獲得挹注。
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1 p9 h1 M, ]7 s9 m$ q8 \1 `IC設計業者近日頻頻針對產創10之2發聲,希望降低適用門檻,加上各國力拚供應鏈自主化、加碼補助半導體產業,經濟部官員表示,經濟部和財政部就產創10之2達成共識,爭取讓更多業者受惠,盼增強企業投資力道及鞏固台灣技術地位。
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9 q4 X/ W# k1 Z" _" R% k& u財政部官員表示,租稅獎勵的制定必須「有為有守」,並以達到獎勵設置目的為最高原則,現階段在打「國內盃」的企業仍可適用產創第10條、10之1的租稅優惠,共同壯大台灣經濟發展。5 X  V( W7 b# \( K

3 Y% b: s/ y2 b6 {" B6 B! N經濟部和財政部正就研發費用門檻做最後確認,待今明兩天預告子法之後,約有30天時間,可與業界進一步討論及調整,盼產創10之2能在6月上路。

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