歐盟《晶片法案》達成三方共識 將投入430億歐元在地製造
自由時報 2023/04/19 歐洲議會、歐盟理事會和執委會三大機構針對《晶片法案》協商達成共識,將投入總金額430億歐元(約新台幣1兆4356億元),力拚打造歐洲在地晶片供應鏈,期使2030年歐盟全球晶片市場生產量可以倍增,從10%提高到20%的佔有率。, ?' R& H1 g( z2 Z
1 P. C6 L5 ^ ?. {+ a1 G: p; A/ \綜合外媒報導,三大機構達成共識,總額430億歐元將來自27個會員國政府及民間投資,其中33億元由歐盟的研發預算負擔。旨在鼓勵業者在歐盟設立半導體廠,大幅提高歐洲晶片自製比重,以降低對亞洲晶片的依賴,甚至吸引外資。8 I- Y$ g- X m& o Z9 u) N: ]0 r
3 u, B8 N2 E/ R! B6 E歐盟委員會提出了三個主要行動方針,包括:1、歐洲晶片計畫支持大規模技術能力建設。2、通過吸引投資確保供應安全和彈性的框架。3、監測和危機應對系統,用於預測供應短缺並在發生危機時提供應對措施。這將是一種由聯盟、成員國和私營部門的公私合作夥伴關係。( I/ i p3 n4 I: D2 y
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「歐盟晶片法」(Framework of measures for strengthening Europe's semiconductor ecosystem,簡稱EU Chips Act)是在去年2月由歐盟執行委員會(European Commission)提出草案,並於18日與歐盟兩大立法機構歐洲議會(European Parliament)、歐盟部長理事會(Council of the European Union)進行三方協商,對所有內容達成共識。) p. C: f( s" k" W r
, ?1 h2 c$ c6 j' h6 Q歐盟立法官員表示,歐盟晶片法案在達成三方共識後,需再經過歐洲議會和部長理事會的正式背書接受,才算完成立法。" R2 v$ `4 h3 U
2 h. C+ B9 ^) w: F* E瑞典能源、商業和工業大臣兼副首相Ebba Busch表示,《晶片法案》協議取得共識,確保歐盟在動盪時期的彈性。新規則代表了歐洲在半導體關鍵領域的一場真正革命,該法案將歐洲置於尖端技術的第一線。