自由時報 2023/03/29 台灣人工智慧晶片聯盟（AITA，諧音愛台聯盟）推動3年有成，今天下午展示15項關鍵技術成果，其中有6項亮點技術，包括神盾（6462）、凌陽（2401）與力積電（6770）各秀出布局AI技術成果。
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8 i) s D0 v. K+ }9 S5 B/ `2 D經濟部自2019年推動成立最具指標的AI晶片技術交流平台—台灣人工智慧晶片聯盟」，3年來除了打造完整從上到下游的產業鏈，更積極推動產業鏈結與國際合作，迄今已有151家會員，涵括IC設計、製造、封測、系統應用及學研，並促成AI晶片研發投資逾200億元，未來預期帶動半導體創造達2300億元產值，希望將台灣AI人工智慧晶片技術能量推向國際舞台。
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6項亮點技術包括:
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1、神盾指紋辨識類比AI晶片，以人工智慧應用於指紋感測晶片，可提升精準度，指紋辨識功能已移至屏下，成為全球首個光學指紋辨識類比晶片。神盾也與力旺合作，將指紋辨識軟體技術和非揮發性記憶體（NVM）硬體技術完美結合，成功開發屏下大面積光學指紋辨識晶片，展現類比AI晶片優勢，創造出低成本、低功耗、高效能、防偽能力強的優勢產品，搶攻行動裝置辨識系統、車用監控、安防系統及IoT物聯網市場。
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2、新思科技在新竹成立「AI設計研發中心」，加碼投資新台幣10億元在臺擴增超過200人的AI研發團隊，並與AITA聯盟成員開發AI晶片關鍵技術，連結產學研推動 AI晶片設計、異質整合、AI系統軟體開發與驗證合作；並與國內晶片設計與製造領導廠開發3奈米先進製程設計與驗證技術，鞏固臺灣在半導體設計與製造全球領先地位。新思科技與工研院合作成立「人工智慧晶片設計實驗室」，目前已服務創鑫智慧、鈺立微電子、凌陽科技、天鈺科技等公司，有效縮短開發時程與提升晶片效能，快速進入AI晶片市場。
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" T u8 U% [* g9 g3、由科技部及經濟部扶持的創鑫智慧（NEUCHIPS）為國內首家切入7奈米製程IC 設計新創業者，提供HPC-AI加速晶片與模組，進軍高速成長的雲端與資料中心市場，具備獨步全球最高能效RecAccel™ N3000加速晶片與DM.2模組，提升運算效能、大幅降低成本。RNN IP產品已成功授權美國矽谷半導體公司並量產，7奈米RecAccel™N3000加速晶片與模組方案也與北美雲端資料中心客戶洽談中，預計於2023年初送樣，可望為臺灣在高速成長的HPC-AI市場搶佔一席之地。
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4、為強化整合邏輯、記憶體代工獨特優勢，力積電投入開發邏輯晶片與記憶體晶片垂直異質疊合（Hybrid Bonding）製程，適用於3D結構的超高頻寬DRAM，並與數家設計公司合作開發超高效能與超低能耗AI應用晶片。此技術突破使邏輯電路與DRAM間達到HBM（High Bandwidth Memory）5倍以上資料傳輸頻寬，非常利於AI演算法的資料存取。此3D WoW晶圓級系統整合技術，具有增頻寬、低延時、高性能、低功耗及更小尺寸等優點，可望為台灣晶圓產業再創新猷。
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( o" z* i E" o% y% C* j5、凌陽科技在AI on Chip科專計畫開發C+P共享算力平台，為國內首個投入小晶片（chiplet）設計概念業者，以12奈米的AI核心晶片提供通用算力，串連其他業者不同製程的周邊P晶片進行異質整合，資料傳輸性能較其他作法提昇10倍，此新模式將可解決AI系統晶片複雜開發整合問題，使成本減少7成，協助中小型IC設計業者產品立刻升級。
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6、工研院投入「CIM記憶體內運算」技術，打造新一代AI應用情境的最佳解決方案，突破既有運算必須在處理器及記憶體間重覆搬移的方式，直接在記憶體內進行運算，運算效能為既有10倍，功耗僅10分之1；更攜手大廠共同開發下世代嵌入式記憶體技術，首獲美國國防部出資合作，元件效能媲美Intel並領先三星達20%。
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