自由時報 2023/01/08 立法院會昨三讀通過「台版晶片法案」，產業界認為，台版晶片法案侷限租稅獎勵仍太狹隘，範圍應擴大，且期待政策多鼓勵研發創新；學者則表示，台版晶片法是為了因應半導體全球之技術研發競賽，雖有稅收公平性問題，但台灣必須防守。
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經部、財部半年內訂定子法
( E! j+ Q3 Z+ b有「台版晶片法案」之稱的「產業創新條例修正案」，是史上最高研發及設備投資抵減方案，經濟部將和財政部於半年內訂定子法。
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IC設計廠鈺創董事長、台灣人工智慧晶片聯盟（AITA）會長盧超群指出，台灣有大規模半導體製造，但「創新」程度不足，政策應多鼓勵創新，尤其是年輕人創業卻無資金投產昂貴的晶片，因此，台版晶片法案要多強化鼓勵研發創新。
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國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，面對歐美日紛提出補助鼓勵新設半導體廠，台灣因已具備既有生態系，建議修法後相關子法或配套措施，政府應與產業緊密合作，擘劃台灣半導體整體發展大戰略。
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$ c' A/ Y5 _% p" k, e- F學者︰此法可視為防守工具
6 t3 o1 u/ V# f0 |# ` E) t中經院WTO及RTA中心副執行長李淳指出，台版晶片法案提出後，我競爭對手韓國也提出自己的版本，連韓國內部也與台灣版本比較，要爭取更高的租稅抵減幅度，可見全球半導體研發競賽現在「只是起點」。
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他說，租稅抵減雖會影響稅收、公平性等問題，但在半導體產業大變局下，此法可視為一種防守工具，適用產業越多，就要承擔更多稅損，財經兩部會未來半年要討論子法，母法在適用對象上不限產業別，但研發費用、購置先進設備支出等門檻越低，適用產業就越多，討論要謹慎。
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