自由時報 2023/05/16 自動化與AOI設備商鏵友益（6877）預計6月上櫃，該公司今年第1季稅後淨利為1244萬元，毛利率61.9%，每股稅後淨利0.41元；法人估，鏵友益今年設備可望打進先進封裝、載板領域，營收有機會年增雙位數百分比。
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鏵友益今（16）日舉行上櫃前業績發表會，預計上櫃辦理現金增資3073張，掛牌股本將因此提高到3億3088萬元，到今年3月底止，實收資本額為3億15萬元。該公司設立於2004年，為全/半自動檢量測系統規劃、自動化設備規劃、AOI機械視覺規劃、半導體品質檢驗的設備廠商。
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鏵友益成立初期，以技術門檻較低之自動化設備切入市場，並成功銷售全自動包裝檢查設備給封測大廠，同時以原已具備的LCD面板及印刷電路板（PCB）相關AOI技術能力，投入開發AOI技術，包含巨量數據資料處理、演算法、AI、光學機電開發等，融合3A技術架構Automation智能自動化客製開發光機電整合技術。
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鏵友益的AOI機器視覺研發技術為AI智能監控AI技術，並於2020年成功開發「晶圓製程巨觀光學檢測系統設備」，且銷售給半導體晶圓大廠，正式跨入半導體產業AOI檢測設備的供應鏈，目前鏵友益產品包含智能自動化設備及AOI機械視覺檢測設備，產品主要應用於半導體（IC晶圓）、面板、封裝測試及印刷電路板（PCB）產業。
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鏵友益主要產品應用於半導體、面板、封裝測試及印刷電路板（PCB）產業，此外也著重AIOT智能自動化檢測，提供智能自動化廠區運輸及上下料等功能。該公司去年營收為4億2930萬元，稅後淨利為2498萬元，毛利率40.79%，每股稅後淨利為0.83元，今年第1季營收為8308萬元，稅後淨利為1244萬元，毛利率61.9%，單季每股稅後淨利為0.41元。
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