自由時報 2023/06/13 研調機構集邦科技（TrendForce）最新研究報告指出，受到終端需求持續疲弱及淡季效應加乘影響，第1季全球前10大晶圓代工業者營收約為273億美元、季跌幅達18.6%，預期第2季產值將持續下跌，但季跌幅會較第1季收斂；其中，龍頭台積電（2330）第1季營收167.4億美元，季減16.2%，但市占率首破6成，達60.1%，較前一季的58.5%攀升，南韓三星則不升反降，由15.8%減為12.4%，台積電進一步擴大領先三星。
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格羅方德營收升至第3
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TrendForce並指出，全球前10大晶圓代工業者第1季排名，最大變動為格羅方德受惠美國本土車用、國防、工控與政府等相關訂單支持，帶動營收持穩，以致超越聯電（2303），升至第3名，預期第2季營收也將跟首季持平；高塔半導體（Tower）來自歐洲市場需求支撐，營收季減11.7%、約3.6億美元，跌幅較輕微，超越力積電（6770）及世界先進（5347），登上第7名。
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TrendForce指出，第1季前10大晶圓代工業者產能利用率及出貨均下跌，台積電因筆電、智慧型手機等主流應用需求疲弱，影響7/6奈米及5/4奈米產能利用率下跌；第2季可望有急單需求，但產能利用率持續低迷，預期季營收仍會衰退，但季跌幅將較第1季收斂。
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TrendForce表示，排名第2的三星8吋與12吋產能利用率均下滑，第1季營收僅34.5億美元，季減36.1%，跌幅居10大業者之最，預期第2季跌幅也將放緩。第4名的聯電第1季營收季減17.6%，約17.8億美元，第2季受惠28/22奈米產能利用率與平均銷售單價穩定，預期營收可持平或小幅上升。
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. ]( n8 }- D$ O `- Y7 c# XTrendForce預期，因應下半年旺季需求，供應鏈多半在第2季陸續開始備貨，但去年產業市況反轉後供應鏈庫存堆積且目前去化緩慢，多數客戶備貨態度仍謹慎，第2季晶圓代工生產週期較以往緩和，僅有零星急單如TV SoC（電視系統單晶片）、WiFi6/6E、TDDI（驅動與觸控整合IC）等，整體產能利用率成長受限，預估第2季前10大晶圓代工業者產值將持續下跌，但季跌幅會較第1季收斂。
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