厚植本土IC設計能量 經部擬補助8億助攻高階設計
自由時報 2023/09/17 為厚植本土IC設計能量,經濟部將啟動IC設計補助計畫,規劃8億元經費預算,助攻中小型業者邁向28奈米以下高階製程設計,力拚明年上路。) R* c2 P/ d+ y
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聯發科董事長蔡明介今年3月就曾指出,中國將衝刺未受美國晶片禁令影響的成熟製程IC設計,恐讓台灣中小型IC設計業者首當其衝;台灣半導體產業協會(TSIA)也呼籲政府擘劃國家級半導體戰略,特別是強化IC設計核心技術。
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國科會跨部會籌劃晶創台灣計畫,明年投入120億元經費執行,經濟部可獲配約52億元預算,聚焦在研發前瞻晶片技術及人才培育,其中8億元規劃用於補助IC設計中小型業研發經費。. K" o. _1 ^- h( N) ^7 w
; E7 B9 o+ h& j( @0 V工業局官員表示,現下大趨勢是人工智慧(AI)方興未艾,該計畫將聚焦在全球產業趨勢,例如智慧駕駛座艙、車用電子、5G通訊、高速晶片等。
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官員指出,台灣具備良好完整的的半導體生態系,最先進製程也是根留台灣,因此將著重在如何結合製造強項與本土設計能量,來推動國內IC設計邁向高階設計。3 ~7 X9 k# W% E( y ?% d* R
6 M4 j; Z) u# ~! `0 G主要會從兩大面向著手,一是鼓勵如聯發科、瑞昱等國內具領導地位的數家大型IC設計公司,善用我國半導體先進製造能力發展高階設計,另一面向就是台灣有上百家中小型IC設計公司,如何輔導中小企業厚植創新能量是計畫重點,這也將是產業轉型的關鍵。
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/ C' A( b4 O$ ^$ ^1 g$ @4 Y官員表示,目前國內IC設計主力是28奈米,僅少數業者具備16奈米能力,先進製程設計的投資成本平均是以億元為單位起跳,因此初步擬定將對符合條件業者給予經費補助,補助金額天花板是申請金額的5成,計畫細節仍在研議中,時程上待行政院拍板後,明年初將公告適用條件,力拚明年登場。