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[轉貼] 工研院攜手經部、數發部 展示34項科技新技術

工研院攜手經部、數發部 展示34項科技新技術

自由時報 2023/10/03 工業研究院今(3)日舉辦第6屆資通訊科技日論壇,攜手經濟部、數位發展部展示34項技術成果,聚焦低軌衛星、車聯網、資安、5G、生成式AI,目標替國內資通訊產業注入新動能,持續執行旗下「2035技術策略與藍圖」,以整合跨域解方,加速產業發展速度。
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工研院資訊與通訊研究所所長丁邦安表示,資通訊產業順應市場需求快速更迭,供應鏈從過去的全球化模式逐漸走向區域化、在地化或短鏈化發展,並且未來的硬體銷售限制將逐漸大於軟體,企業開放化(Open)、智慧化(Intelligent)成為產業發展驅動力,且還會重點投資於永續經營與綠能化(Green),可望進而催生更多新創產業,使產業生態系更加完整。
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' F! P% e9 ^0 d6 D; }經濟部產業技術司司長邱求慧表示,台灣資通訊產業位居國際重要地位,依據資策會統計,台灣今年的資通訊硬體產值約2260億美元,約佔全球3.8%,接近德國的4.2%與英國的4.5%,反映台灣在全球資通訊科技和製造領域的卓越實力,不僅帶動台灣的經濟增長,也在國際間樹立了聲譽。
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. k) t3 G" e2 v5 Q+ R5 h/ g4 v' U, v5 b經濟部目前持續補助業者,提升我國技術自主研發能量,此次展示低軌衛星、智慧醫院、智慧座艙、5G O-RAN微基站系統,橫跨4大領域的創新技術,除了協助台灣業者切入國際大廠供應鏈,同時重視資安防護,持續成為全球產業生態系的重要合作夥伴。
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數位部數位產業署副署長林俊秀也提到,現階段鎖定全民數位韌性強化發展,協助各產業轉型,包括5G專網整合技術、智慧商店、生成式AI應用、AI醫療應用、FAST AI一站式軟體系統、數位減碳技術應用等,持續展現技術研發與產業深耕的落地應用成果。
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