ASML曝15款iPhone 晶片前世今生 台積電大勝三星
自由時報 2023/02/02 荷蘭半導體設備巨擘ASML發言人霍夫曼(Sander Hofman)在領英(LinkedIn)PO出17圖片,演繹了蘋果公司2007年第一代iPhone,到2022年iPhone 14 Pro晶片的發展歷程,盛讚沒有ASML的設備及台積電、三星等2家晶圓代工廠,不可能辦到。: B4 [$ U6 z' J( B3 A9 ?) y8 k7 y
# d+ i/ Z& q0 _0 H+ w
ASML發言人霍夫曼2月1日在個人領英帳號PO出17張PPT圖片,展示了蘋果iPhone 晶片發展歷程,包括使用哪些ASML設備及晶圓代工廠等等細節。
3 O6 c' ?+ c2 K& T0 J" X9 O0 |4 T" I8 b% S
根據霍夫曼所曝光的15款iPhone 晶片,從蘋果2007年推出第一代iPhone開始說起,當時晶片由三星操刀,到2014年iPhone 6,改使用台積電晶片,隔年的iPhone 6S(+)晶片,使用台積電及三星晶片。
I h: A: E5 A
' F8 i ~6 K A* o接著,2016年的iPhone 7、2017年的iPhone X、2018年iPhone XS、2019年iPhone 11,以及2020年iPhone 12、2021年iPhone 13到去年的iPhone 14 Pro,這7款蘋果iPhone晶片,全是台積電包辦。
, a* i5 K; P V) a% Q8 h& b F+ r+ a; ~( n4 G8 ^6 `
霍夫曼所展示的資料顯示,15款iPhone 晶片中,台積電占了9款,尤其近幾年幾乎是台積電操刀,明顯贏過三星。