gravius

中央社 2023/03/12  半導體產業景氣反轉向下，晶圓代工產能鬆動，IC設計廠為強化供應鏈，同時因應地緣政治未來可能變化的需求，紛紛針對貨源展開多元布局，晶圓代工報價恐將面臨壓力。
8 p9 U- ~$ \6 r% s4 E/ n/ J5 ?* n1 L0 w  R+ P( ?$ y
半導體產業在疫情驅動居家上班、居家學習新型態，加上世界加速數位轉型，經歷3年榮景，IC設計廠多數受到晶圓代工產能嚴重吃緊及報價不斷高漲所苦。
6 Y: r( E$ \+ x3 t. e& H5 g7 Y
4 q4 p9 b4 w6 x$ U. n: D5 o$ k隨著產業景氣轉向下，供應鏈調整庫存、需求急凍，IC設計廠一方面面臨存貨跌價及呆滯損失，另方面還因為減少投片，面臨長期供貨合約違約賠償損失。( g/ E, q' a9 K" t  V, m- }
) P5 R) Q% X; K! W6 s
為防未來再出現晶圓代工產能吃緊，加上美國強力圍堵中國半導體發展，導致中國不排除展開反制，進而要求在地供貨，IC設計廠紛紛展開多元布局。
7 Z5 L2 Z8 W6 J' T/ o! j+ Y7 i
+ k6 L# J6 X9 {7 L/ D微控制器廠盛群過去的晶圓代工以台灣廠商供應居多，未來不排除提高中國在地採購。觸控晶片廠義隆電過去8吋晶圓尚未在中國投片生產，未來可能在中國投片。
3 r1 [1 R/ s" Q2 T# W/ H
- p; ?4 r( y$ _5 T晶圓代工廠今年來因為終端市場需求疲弱，供應鏈持續調整庫存，產能明顯鬆動，世界先進第1季產能利用率恐較去年第4季下滑10個百分點，力積電將降至6成多水準，聯電第1季產能利用率也將降至7成。
% T# ]& r) S5 t7 X0 i9 s1 w; l( y
0 y+ k' P8 D& `: fIC設計廠多數表示，晶圓代工廠並未調降代工價格，不過廠商針對配合預先投片備貨的客戶提供優惠方案，相當於變相降價，優惠情況依投片量而定。
' g4 C# [9 E6 o2 ?4 ?: `  O. k5 }3 s8 ~4 g
IC設計業者預期，隨著晶片廠陸續完成多元產能布局，晶圓代工市場將由過去的賣方市場，轉為買方市場，晶圓代工廠未來代工報價恐將面臨壓力。