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自由時報 2023/04/19 歐洲議會、歐盟理事會和執委會三大機構針對《晶片法案》協商達成共識，將投入總金額430億歐元（約新台幣1兆4356億元），力拚打造歐洲在地晶片供應鏈，期使2030年歐盟全球晶片市場生產量可以倍增，從10%提高到20%的佔有率。
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2 S  l; [* e1 h綜合外媒報導，三大機構達成共識，總額430億歐元將來自27個會員國政府及民間投資，其中33億元由歐盟的研發預算負擔。旨在鼓勵業者在歐盟設立半導體廠，大幅提高歐洲晶片自製比重，以降低對亞洲晶片的依賴，甚至吸引外資。
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歐盟委員會提出了三個主要行動方針，包括：1、歐洲晶片計畫支持大規模技術能力建設。2、通過吸引投資確保供應安全和彈性的框架。3、監測和危機應對系統，用於預測供應短缺並在發生危機時提供應對措施。這將是一種由聯盟、成員國和私營部門的公私合作夥伴關係。
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「歐盟晶片法」（Framework of measures for strengthening Europe's semiconductor ecosystem，簡稱EU Chips Act）是在去年2月由歐盟執行委員會（European Commission）提出草案，並於18日與歐盟兩大立法機構歐洲議會（European Parliament）、歐盟部長理事會（Council of the European Union）進行三方協商，對所有內容達成共識。
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歐盟立法官員表示，歐盟晶片法案在達成三方共識後，需再經過歐洲議會和部長理事會的正式背書接受，才算完成立法。% a* V1 ]- q1 b
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瑞典能源、商業和工業大臣兼副首相Ebba Busch表示，《晶片法案》協議取得共識，確保歐盟在動盪時期的彈性。新規則代表了歐洲在半導體關鍵領域的一場真正革命，該法案將歐洲置於尖端技術的第一線。