自由時報 2023/11/04 全球封測龍頭日月光投控 （3711） 營運長吳田玉3日表示，矽光子技術（CPO）是未來五年、十年的下世代產業的突破點，美國諸多大廠已進行很多投資，台灣擁有晶圓代工與封測龍頭廠的半導體產業鏈，需要加快研發布局，才能持續鞏固目前競爭優勢，他看好台灣將是全球矽光子最大的生產製造基地，但他也坦言台灣在材料、設備與自動化等不足之處還待強化。
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吳田玉指出，日月光已投入矽光子研發長達13年，台積電 （2330）也已投入很多研發，他並透露台積電董事長劉德音的博士論文是跟矽光子相關，這在當時非常高難度，實際面非常難，也可見他早已看到光傳輸技術的發展趨勢。
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4 ]( J8 F9 W g/ m% u他說，台積電積極發展先進封裝，但主要生意還是晶圓代工，跟日月光僅有1%的競爭關係，99%是相互緊密合作的關係。台灣目前是摩爾定律CMOS的最大贏家，台積電是台灣半導體業的領頭羊，擁有晶圓代工和封測的龍頭，生產製造有領先的優勢，如果矽光子技術能在台灣落地，將能加速鞏固台灣在半導體製造的領先地位。
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吳田玉指出，隨著矽光子技術問世，專業封測廠（OSAT）與電子代工廠（EMS）業者的界限趨向模糊，也帶來產業結構的變化，日月光具備兩邊的商業模式，將持續在矽光子領域持續努力，與夥伴共同定義商業模式。
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吳田玉看好台灣將是全球矽光子最大的生產製造基地，但他也坦言台灣在材料、設備與自動化等不足之處還待強化。他認為，矽光子將帶來產業很大的變化，台灣要攜手客戶，也要與IP、光學、製造等共創未來。
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& |9 ], N! Y) D. ?2 b H針對矽光子的發展，日月光前瞻技術開發處處長林弘毅也表示，矽光子將是先進封裝的第二次演化，不光是從電轉到光，更支援資料中心提供更大算力，現在光纖收發模組大部分是在伺服器的前端，距離ASIC約10幾公分，可是高頻訊號消耗的能量相當可觀，因此矽光子要調整位置、尺寸微縮，更靠近IC，甚至共構在同個基板上，產生的能量效率可達到現在的六倍以上。
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