自由時報 2023/09/27 記憶體大廠華邦電子（2344）今（27）日宣佈推出一項CUBE （客製化超高頻寬元件） 的記憶體解決方案，可協助客戶在主流應用中實現高效能邊緣AI運算。
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華邦電指出，CUBE專為滿足邊緣AI運算裝置不斷增長的需求而設計，能利用3D堆疊技術並結合異質鍵合技術，以提供高頻寬低功耗的單顆256Mb至8Gb記憶體。此外，CUBE還能利用3D堆疊技術加強頻寬降低資料傳輸時所需的電力。
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華邦電表示，CUBE的推出是華邦實現跨平臺與介面部署的重要一步。CUBE適用於穿戴設備、邊緣伺服器設備、監控設備、ADAS及協作機器人等應用。
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華邦電表示，CUBE架構讓AI部署實現轉變，雲AI和邊緣AI的整合將會帶領AI發展至下一階段，透過CUBE解鎖全新可能，並且為強大的邊緣AI設備提高記憶體性能及優化成本。
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此外，華邦電還正在積極與合作夥伴公司合作建立3DCaaS平臺，該平臺將進一步發揮CUBE的能力。通過將CUBE與現有技術相結合，華邦電預期能為業界提供尖端解決方案，使企業在AI驅動轉型的關鍵時代蓬勃發展。
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