自由時報 2023/09/18 為厚植本土IC設計能量,經濟部將首度啟動IC設計業者補助計畫,規劃八億元經費預算,助攻中小型業者邁向二十八奈米以下製程設計,補助金額上限為申請金額的五成,力拚明年上路。
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聯發科董事長蔡明介今年三月曾指出,中國將衝刺未受美國晶片禁令影響的成熟製程IC設計,可能讓台灣中小型IC設計業者首當其衝。台灣半導體產業協會(TSIA)也呼籲政府擘劃國家級半導體戰略,特別是強化IC設計核心技術。
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# t3 l2 U" H8 V0 G8 t* z2 x國科會跨部會籌劃晶創台灣計畫,明年投入一二○億元經費執行,經濟部可獲配約五十二億元,聚焦在研發前瞻晶片技術及人才培育,其中八億元規劃用於補助中小型IC設計業研發經費。
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經濟部工業局官員表示,人工智慧(AI)方興未艾,該計畫將聚焦於全球產業趨勢,例如智慧駕駛座艙、車用電子、5G通訊、高速晶片等。
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工業局官員指出,台灣具備良好完整的半導體生態系,最先進製程也是根留台灣,因此,將著重於如何結合製造強項與本土設計能量,推動國內IC設計邁向高階設計。
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官員說明,主要從兩大面向著手,一是鼓勵如聯發科、瑞昱等國內具領導地位的大型IC設計公司,善用我國半導體先進製造能力發展高階設計;另一面向就是台灣有上百家中小型IC設計公司,如何輔導中小企業厚植創新能量是計畫重點,也將是產業轉型的關鍵。
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工業局官員指出,目前國內IC設計主力是二十八奈米,僅少數業者具備十六奈米能力,先進製程設計的投資成本平均以億元為單位起跳;因此,初步擬對符合條件業者給予經費補助,補助金額天花板是申請金額的五成,計畫細節仍在研議中,時程上待行政院拍板後,明年初將公告適用條件,力拚明年登場。
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