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[轉貼] 工研院與九州半導體創新協會簽MOU 深化技術交流

工研院與九州半導體創新協會簽MOU 深化技術交流

自由時報 2023/09/14 為因應下一波產業變革,鞏固臺灣半導體產業競爭優勢,工研院與日本九州地區最大官產學研協會-九州半導體數位創新協會(SIIQ)簽署合作備忘錄(MOU),深化半導體、電子、數位領域的技術研發與資訊交流,並於7日舉辦「臺日半導體技術國際研討會」,探討車用半導體的未來發展和創新技術需求。
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工研院副院長胡竹生表示,九州素有「日本矽島」之稱,在半導體產業中舉足輕重,此次工研院與九州半導體數位創新協會簽署MOU,有兩大目標,一是將共同投入半導體、電子、數位領域的技術交流,加速研發進程;二是擴展下游廠商赴日合作新契機,協助臺灣產業在變局當中尋求更穩固的商業機會。透過半導體合作機制深化未來臺日在先進技術層面的戰略夥伴關係,布局全球商機。) q' J2 s6 P7 w1 l) F) i

5 B, B6 S9 T. U+ j6 I; z臺日半導體技術國際研討會邀請臺日半導體領導廠商Sony半導體製造公司社長山口宜洋、三菱電機Power Devices製作所所長岩上徹、益芯科技董事長陳仲羲,與工研院副所長駱韋仲,就車用半導體的技術需求與趨勢進行演講,近200位臺日產官學研先進報名共襄盛舉,並由經濟部技術處簡任技正張能凱,以及公益財團法人日本台灣交流協會首席副代表服部崇,共同為活動揭幕。

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