發新話題
打印

[轉貼] 台積CoWoS 產能爆滿 傳矽品三星有機會分食

台積CoWoS 產能爆滿 傳矽品三星有機會分食

自由時報  2023/07/20 韓媒報導,因應資料中心 AI GPU 需求擴增,輝達(Nvidia)將增加新供應商,如果輝達認可南韓三星電子2.5D封裝製程的良率,未來可能會將10%的AI GPU封測訂單下單給三星,其他候選供應商還包括美商Amkor Technology以及日月光旗下封測廠矽品。7 ~/ \( g& u! L- |
: g+ T. q: ~9 P) J+ O
《The Elec》披露,目前輝達A100、H100 GPU 由台積電包辦,並使用台積電先進CoWoS封裝技術。隨著生成式AI需求暴增,台積電CoWoS產能吃緊,出現訂單外溢到二線廠商。8 W( a; O9 y9 F# \9 J( q: _) v
$ }- \- d# V( u2 ]
消息人士稱,輝達正在與三星等潛在供應商洽談,做為輝達 A100、H100 GPU 2.5D封裝的二階供應商,其他候選供應商還包括美商Amkor Technology以及日月光旗下封測廠矽品。# z; M6 K7 U5 V! l& i, Z( k# {
* D: s  Q% y5 q, R! D- ?
報導指出,三星在去年12月成立先進封裝(AVP)部門,搶攻高階封測商機。知情人士說,倘若輝達認可三星2.5D封裝製程的良率,未來有機會將10%的AI GPU封測訂單下單給三星。* M: }9 E0 T* ?6 z, D. |$ A4 _1 [* `
5 e% V4 n% l8 L9 p/ M0 [# s( K6 m8 T+ c
報導強調,由於先進封裝CoWoS產能爆滿,台積電計劃將CoWoS產能擴張40%以上,以滿足輝達的需求,這表明三星必須盡速通過輝達的供應商評估,否則訂單將落空。3 m2 m- u2 s( |, J( u9 M) M
& m& i5 [! z8 S  G8 s! l9 X
[發帖際遇]: gravius遇到小窮神損失遊戲幣1元。" f+ x7 g* @# ~% Y8 w5 z

TOP

發新話題