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中央社 2023/03/12  半導體產業景氣反轉向下，晶圓代工產能鬆動，IC設計廠為強化供應鏈，同時因應地緣政治未來可能變化的需求，紛紛針對貨源展開多元布局，晶圓代工報價恐將面臨壓力。) E, j. y7 S) M; ^
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半導體產業在疫情驅動居家上班、居家學習新型態，加上世界加速數位轉型，經歷3年榮景，IC設計廠多數受到晶圓代工產能嚴重吃緊及報價不斷高漲所苦。
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隨著產業景氣轉向下，供應鏈調整庫存、需求急凍，IC設計廠一方面面臨存貨跌價及呆滯損失，另方面還因為減少投片，面臨長期供貨合約違約賠償損失。& p; n8 V/ m) A1 S( E
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為防未來再出現晶圓代工產能吃緊，加上美國強力圍堵中國半導體發展，導致中國不排除展開反制，進而要求在地供貨，IC設計廠紛紛展開多元布局。2 J# w: K+ Z) t" B' N3 ?2 [$ ?
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微控制器廠盛群過去的晶圓代工以台灣廠商供應居多，未來不排除提高中國在地採購。觸控晶片廠義隆電過去8吋晶圓尚未在中國投片生產，未來可能在中國投片。
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( ?, v9 c5 a: }0 Q% X% M6 q晶圓代工廠今年來因為終端市場需求疲弱，供應鏈持續調整庫存，產能明顯鬆動，世界先進第1季產能利用率恐較去年第4季下滑10個百分點，力積電將降至6成多水準，聯電第1季產能利用率也將降至7成。
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% R! z, ]- O# u' `6 n1 R" hIC設計廠多數表示，晶圓代工廠並未調降代工價格，不過廠商針對配合預先投片備貨的客戶提供優惠方案，相當於變相降價，優惠情況依投片量而定。$ W$ e9 s- X3 M
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IC設計業者預期，隨著晶片廠陸續完成多元產能布局，晶圓代工市場將由過去的賣方市場，轉為買方市場，晶圓代工廠未來代工報價恐將面臨壓力。