gravius

自由時報 2023/02/02 荷蘭半導體設備巨擘ASML發言人霍夫曼（Sander Hofman）在領英（LinkedIn）PO出17圖片，演繹了蘋果公司2007年第一代iPhone，到2022年iPhone 14 Pro晶片的發展歷程，盛讚沒有ASML的設備及台積電、三星等2家晶圓代工廠，不可能辦到。0 Y  }+ W8 E- U% {
& b& r& m$ Z( G- [9 c7 K
ASML發言人霍夫曼2月1日在個人領英帳號PO出17張PPT圖片，展示了蘋果iPhone 晶片發展歷程，包括使用哪些ASML設備及晶圓代工廠等等細節。
2 ^. j& E- P, x) @+ o' j* Z4 m) |, K# E
根據霍夫曼所曝光的15款iPhone 晶片，從蘋果2007年推出第一代iPhone開始說起，當時晶片由三星操刀，到2014年iPhone 6，改使用台積電晶片，隔年的iPhone 6S（+）晶片，使用台積電及三星晶片。% Y9 F0 Y( \9 r  m$ D3 N# O+ S. W

2 g/ y, t$ v2 q/ k: F" H接著，2016年的iPhone 7、2017年的iPhone X、2018年iPhone XS、2019年iPhone  11，以及2020年iPhone 12、2021年iPhone 13到去年的iPhone 14 Pro，這7款蘋果iPhone晶片，全是台積電包辦。
2 P' H2 F/ l; X8 s- z
# w* i' T/ d/ Y) {) j霍夫曼所展示的資料顯示，15款iPhone 晶片中，台積電占了9款，尤其近幾年幾乎是台積電操刀，明顯贏過三星。