自由時報 2023/01/18 集邦科技（TrendForce）指出，受到IC設計客戶砍單續蔓延，今年上半年晶圓代工產能利用率將逐季下滑，第2季部分製程甚至低於第1季，下半年訂單可望回補，但全球政經走勢卻是最大變數，產能利用率回升速度恐不如預期，但供應鏈轉移持續、旺季預期心理，仍有助帶動8吋、12吋產能利用率將自第3季回升，2023年晶圓代工產值預估將年減約4%，衰退幅度超過2019年。
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集邦科技表示，值得一提的是， 地緣政治風險促使供應鏈持續轉移，IC廠陸續預備降低產品在中國廠生產的比重。轉單效應將於2023下半年逐漸發酵，2024年後更為明顯，晶圓代工供需情況會逐漸傾向地區性發展，這將導致晶圓代工廠下半年產能利用率分歧，產能復甦的情形除了取決於客戶庫存水位及傳統旺季因素外，供應鏈分配效應也值得關注。
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就不同製程來看，8吋訂單轉移較為明顯，12吋成熟製程較先進製程穩健。集邦科技認為，智慧型手機、筆電、電視等消費性終端需求進入銷售淡季，庫存去化緩慢進一步影響消費型例如電源管理IC、MOSFET等產品訂單，導致本季主要8吋晶圓代工廠產能利用率持續下降。
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近期8吋晶圓廠訂單回補會在第2季零星發生，主要來自特殊工業用電腦需求，少數客戶轉換晶圓代工廠之間的投產比重，對整體8吋產能利用率貢獻仍有限，產能利用率將與第1季差不多，尚無明顯復甦跡象。
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12吋先進製程部分，台積電今年上半年產能利用率仍不理想，下半年7奈米產能利用率提升幅度仍有限；5奈米需仰賴新產品旺季備貨帶動，才能回升至健康水準。三星則是包括8奈米奈米以下先進製程產能利用率全年皆處低檔，主因受到主要客戶高通（Qualcomm）、輝達（NVIDIA）轉單所影響。
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集邦科技表示，12吋成熟製程包括台積電、聯電、格羅方德等晶圓廠，積極布局車用、工控、醫療等較為穩定的產品，2023上半年產能利用率多維持在75~85%，其中28奈米產能利用率優於55/40奈米等成熟製程，消費性產品比重較高的晶圓代工廠則下滑較多，約為65~75%。
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2023下半年地緣政治風險恐將持續，終端客戶為因應美政府標案率先啟動供應商盤查，而持續進行供應鏈轉移。同時，IC設計廠也已陸續將部分訂單轉向非中國晶圓廠生產，其中訂單多半為8吋產品，相關轉單措施自下半年逐步增加，預期聯電、世界先進等非中系晶圓代工廠，在2023下半年8吋產能利用率復甦表現將略微優於平均。
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- ~8 ` E: F/ P2 l整體來說，在歷經為期長達1年的庫存修正期後，部分終端消費產品可望重啟庫存回補動能，為年底節慶旺季備貨，TrendForce表示，該備貨動能自2023年第2季起由少數特殊規格產品及急單需求帶動，第3季起8吋及12吋產能利用率提升幅度將較為明顯。但考量總經狀況尚不明朗，整體上升幅度恐怕有限，短時間內難以回到滿載盛況。
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晶圓代工中長期的供需狀態將逐漸傾向各區多元產能布局，TrendForce統計，近年來全球將共有超過20座晶圓廠新建計畫，包含台灣5座、美國5座、中國6座、歐洲4座、日韓及新加坡4座。地緣政治促使各國在地化生產意識提升，半導體資源已逐漸成為各國戰略物資，晶圓代工廠除了考量商業與成本結構之外，還有各國政府補助政策、滿足客戶在地化生產需求，同時又要維持供需平衡，所以未來產品的多元性、訂價策略是晶圓代工廠的營運關鍵。
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