自由時報 2022/12/26 為支援本土半導體業發展並響應台版晶片法案，台灣土地銀行統籌主辦合晶科技連結ESG聯貸案，原預定金額28億元，獲銀行團熱烈支持，超額認購比例達173%，最後敲定33.6億元結案。資金用途為償還金融機構借款與充實營運周轉需求。
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土銀董事長謝娟娟今日代表銀行團與合晶科技董事長焦平海完成授信簽約儀式。
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依行政院規劃，台版晶片法案（產業創新條例第10條之2、第72條修正草案）預計自2023年上路施行，我國將提供企業前瞻創新研發投資抵減率最高25％抵稅優惠，主要受惠對象包含台灣半導體業等大廠，藉此鼓勵業者投入研發以擴大MIT晶片製程領先優勢。
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除政府以租稅優惠提升半導體企業投資意願外，我國公股行庫也依產業需求提供綠色金融支援。此次合晶科聯貸案由土銀擔任統籌主辦銀行，並邀集合庫、一銀、華銀、台北富邦、台銀、彰銀、安泰、新光、台企銀等10家行庫共同參與，原先預定總金額為新台幣28億元，經各參貸銀行踴躍參與，最終超額認貸比例達173%，顯見各行庫對合晶科技營運前景具備信心。
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合晶科為全球第六大半導體矽晶圓供應商，橫跨半導體矽晶圓研發、製造與銷售，深耕車用及工業用的重摻矽晶圓，為該產品全球前三大供應商，隨近年消費性電子需求強勁，合晶科技也切入車用功率元件、電源管理晶片等12吋矽晶圓市場衝刺營收。
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- }; |5 F8 R8 ?4 u依公開資訊觀測站資料，合晶科今年前三季合併營收為95.6億元，年成長29%；前三季合併稅前盈餘30.4億元，較去年同期增加約1.4倍。
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合晶科積極實踐低碳與循環經濟，並於2019年、2022年分別申請適用台商回臺投資方案，目前正規劃在中科科學園區二林基地興建12吋矽晶圓廠，預計建置太陽能綠電系統與運用再生水及廢棄物再利用等設施，其綠色製造目標也與土銀深化綠色金融理念不謀而合。
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為進一步鼓勵合晶科落實減碳經濟，土銀將永續ESG措施納入聯貸授信條件，只要合晶科達成其指標即可適用對應優惠利率，以真正達到綠色金融宗旨。
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