晶片卡保養小常識
晶片卡保養小常識) J% t' d& y# W7 a- z* z
遠離熱源:如三溫暖、溫泉、爐火等熱性環境。
, U' w4 T: |, e遠離潮濕:如雨水(長期)、汗水(長期)等潮濕環境。 0 \: i! m. d' ]" y, N. h
遠離酸性環境:如溫泉、空氣中含硫酸、硫磺等較重之酸性環境 ( _3 v" D; |& r a, F% A) q
避免刮傷:如剪刀、刀、筆等尖物刮、磨晶片。 H6 a# S, h4 A7 D0 J5 J) m% A; Z
遠離電氣:避免過度摩擦晶片造成靜電破壞、避免放置在家電設備或電腦主機上、或是任何可能電流傳導的地方。
0 h9 o- q2 G6 V: A' M' \晶片氧化的處理:可用無塵布沾少量酒精擦拭晶片表面污損處,再以無塵布加以擦拭乾淨即可。 " O7 B, w( ]1 X* L
避免卡片被坐壓過久(特別是晶片部份)。
8 J8 n1 E$ j0 O* K) X, W8 C避免卡片被折損(特別是晶片部份)。 " x- @9 N: o' C& R- ]2 m
遠離磁性:由於晶片卡背面依舊有磁條設計,因此請遠離一般電磁、手機、家電用品、音響設備,並避免磁條區域與其他磁條卡磁面接觸在一起。