SEMI建構半導體製造資安堡壘 發佈網路資安參考架構
自由時報 2023/11/15 國際半導體產業協會（SEMI）為助力產業提升資安防禦力，持續推進SEMI E187半導體設備資安國際標準普及化，繼發佈SEMI E187 checklist（SEMI E187標準基本實施檢核表）及半導體資安風險評級服務後，再推出「半導體製造環境資訊網路安全參考架構」，提供半導體供應鏈對製造環境更明確的資安架構參考規範。$ G5 G# q9 r& X, Z5 \/ P. }
: F9 Y+ l. s7 o6 {) N, \SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，隨著資訊科技的進步，半導體製造業紛紛加速數位轉型的腳步，導入自動化科技、大數據分析、人工智慧、物聯網等智慧解決方案，取代傳統的基礎設施與類比控制系統，資訊科技（IT）、營運科技（OT）與雲端的數據整合日益重要，資安防護的難度有增無減。
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SEMI台灣半導體資安委員會主席暨台積電企業資訊安全處長屠震表示，半導體產業過去缺乏一致性的資安標準，或因機台老舊而無法更新，使得相關設備與節點暴露在高風險環境之下，無論是供應商、員工或承包商都可能成為資安破口，動輒影響營運、造成財務損失或傷害品牌信譽與合作關係。6 M; }6 ~/ G6 W. B1 I
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他表示，「半導體製造環境資訊網路安全參考架構」提出更具結構化的網路安全設計，不僅有助於瞭解工廠內所有網路資產的狀況，也能洞察這些資產及其在網路中的通訊狀況，可保護設備免受惡意軟體帶來的各種威脅。. l `; T" [2 C& R: r4 J, V' J( S
7 B% d6 t: j- \" r' P. SSEMI提出「半導體製造環境資訊網路安全參考架構」，針對半導體製造環境定義出一套通用且最低限度的安全要求，包括電腦作業系統規範、網路安全、端點保護、資訊安全監控等四大層面，並採用業界熟悉的普渡模型（Purdue Model），涵蓋第零層到第五層的IT、OT與工控場域，逐一提出工具設計與組態、資產庫存管控、網路與應用整合工具、漏洞管理與修補管理、近端與遠端接取、安全資料交換、防禦偵測與回應等參考架構，企業資安管理者可藉此妥善評估基礎資產應用、相關風險以及如何針對這些問題制訂網路存取策略或補救措施。
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# I) F+ b. Y n3 o; q7 PSEMI表示，台灣業界制訂的第一個半導體資安國際標準SEMI E187，已有均豪精密、東捷科技獲得首批SEMI E187半導體設備資安合格性證書（VoC）。隨著台灣半導體業界對資安意識的逐步提升及落地實踐，SEMI建議供應鏈應將SEMI E187列為採購規格，並鼓勵更多半導體設備廠取得資安合格性證書，加速提升廠房整體資安防護水平，同時也計劃在2024年將相關參考規範與認證機制，推向全世界的半導體上下游夥伴，以期共同打造堅韌的資安聯防堡壘。
