自由時報 2023/09/18 為厚植本土IC設計能量，經濟部將首度啟動IC設計業者補助計畫，規劃八億元經費預算，助攻中小型業者邁向二十八奈米以下製程設計，補助金額上限為申請金額的五成，力拚明年上路。
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聯發科董事長蔡明介今年三月曾指出，中國將衝刺未受美國晶片禁令影響的成熟製程IC設計，可能讓台灣中小型IC設計業者首當其衝。台灣半導體產業協會（TSIA）也呼籲政府擘劃國家級半導體戰略，特別是強化IC設計核心技術。
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國科會跨部會籌劃晶創台灣計畫，明年投入一二○億元經費執行，經濟部可獲配約五十二億元，聚焦在研發前瞻晶片技術及人才培育，其中八億元規劃用於補助中小型IC設計業研發經費。
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經濟部工業局官員表示，人工智慧（AI）方興未艾，該計畫將聚焦於全球產業趨勢，例如智慧駕駛座艙、車用電子、5G通訊、高速晶片等。
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工業局官員指出，台灣具備良好完整的半導體生態系，最先進製程也是根留台灣，因此，將著重於如何結合製造強項與本土設計能量，推動國內IC設計邁向高階設計。
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官員說明，主要從兩大面向著手，一是鼓勵如聯發科、瑞昱等國內具領導地位的大型IC設計公司，善用我國半導體先進製造能力發展高階設計；另一面向就是台灣有上百家中小型IC設計公司，如何輔導中小企業厚植創新能量是計畫重點，也將是產業轉型的關鍵。
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工業局官員指出，目前國內IC設計主力是二十八奈米，僅少數業者具備十六奈米能力，先進製程設計的投資成本平均以億元為單位起跳；因此，初步擬對符合條件業者給予經費補助，補助金額天花板是申請金額的五成，計畫細節仍在研議中，時程上待行政院拍板後，明年初將公告適用條件，力拚明年登場。
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