自由時報 2023/07/20 晶圓代工廠台積電(2330)今下午召開線上法說會,總裁魏哲家表示,今年下半年3奈米將強勁成長,升級版3奈米(N3E)貢獻全年營收約中個位數(mid-single digit)百分比;2奈米製程技術研發進展順利,將如期在2025年進入量產,並發展出HPC相關應用的背面電軌(backside power rail)解決方案,預期2奈米技術推出時,將會是業界最先進的技術,並將進一步擴展公司的技術領先。
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魏哲家指出,台積電的3奈米製程技術已進入量產且具備良好良率,無論在PPA(效能、功耗及面積)及電晶體技術上,都是業界最先進的技術。
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他表示,公司看到客戶對3奈米製程的旺盛需求,並預期在HPC和智慧型手機相關應用的帶動下,今年下半年3奈米將強勁成長,預計2023年3奈米將占台積電2023年晶圓營收的中個位數(mid-single digit,即4%-6%)百分比。
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魏哲家表示,3奈米家族所延伸升級版3奈米(N3E),具有更好的效能、功耗和良率,將為HPC和智慧型手機相關應用提供完整的支持平台。N3E已通過驗證並達成效能與良率目標,預計第4季量產。
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台積電持續強化3奈米製程技術,預期客戶在接下來數年將有強勁需求,公司有信心3奈米家族將成為台積電另一個大規模且有長期需求的製程技術。
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南韓三星挑戰台積電預計2025年量產2奈米製程,魏哲家強調,台積電的2奈米製程技術研發進展順利,將如期在2025年進入量產,2奈米將採用奈米片(Nanosheet)電晶體結構,將效能及功耗效率提升一個世代,以滿足客戶日益增加的節能運算需求。
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台積電在2奈米並發展出背面電軌(backside power rail)解決方案,此一設計最適於HPC相關應用,估背面電軌將使速度提升10%至12%,邏輯密度提升10%至15%,台積電目標是要在2025年下半年向客戶推出背面電軌,並於2026年量產。
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台積電觀察到2奈米在HPC和智慧型手機相關應用面,引起許多客戶的興趣和參與,公司預期2奈米製程技術推出時,在密度和能源效率上都將會是業界最先進的技術,並將進一步擴展公司的技術領先。
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