自由時報 2023/07/14 國際半導體產業協會（SEMI）預估，今年全球半導體製造設備銷售總額將約874億美元，較去年下滑18.6%，台灣市場銷售額預計將居全球之冠；明（2024）年可望出現反彈力道，在前段及後段廠商共同驅動下，將回升到1000億美元水準。
2 i0 T- Z/ B. I3 K7 M, d
. E& R. F- M1 P" F Z0 t8 V/ ASEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析指出，半導體設備市場歷經多年歷史性榮景後，2023年進入調整期，預期在高效能運算與遍地開花的聯網商機帶動下，2024年可望出現強勁反彈，對市場長期穩健成長預測保持不變。
0 c- l; j# `! L0 ^+ E2 M9 R l1 t& P- N$ X7 Z5 N+ E
SEMI估計，2023年晶圓廠設備（包括晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備）銷售總額雖下降18.8%至764億美元，幅度超過2022年年底預測的16.8%，但2024年全球半導體設備銷售將出現復甦跡象，重回千億美元大關，其中以晶圓廠設備為大宗，單一部門銷售約達878億美元，成長14.8%。
) e5 Y3 V. a4 h1 l: _7 c$ k5 E
& K) H- s2 U# Q& J8 s+ E! @
SEMI指出，後段製程設備因總體經濟局勢發展放緩、半導體需求疲軟等因素影響，使2022年的下滑走勢一路延續至2023年，估2023年半導體測試設備市場銷售額將減少15%至64億美元，組裝及封裝設備下探幅度更大，預計減少20.5%至46億美元。不過，測試設備、組裝及封裝設備銷售2024年都將好轉，可望分別成長7.9%和16.4%。
; W7 n' b8 ]% M$ [! p* `0 [7 k3 c1 s
SEMI表示，晶圓代工和邏輯製程佔晶圓製造設備銷售總額超過一半，2023年預計將較去年同期下降6%至501億美元，這反映出終端市場較為疲軟；另外，先進晶圓代工和邏輯製程需求預期在2023年將保持穩定，與將增加的成熟節點支出兩相抵消，晶圓代工和邏輯製程投資也預計於2024年成長3%。
! k2 K( f4 a3 a) B/ E7 R9 x4 v* @ N5 t( q& F; M
DRAM設備銷售額則因消費者和企業對記憶體和儲存的需求持續疲軟，2023年將下降28%至88億美元，2024年預計反彈成長31%，可達116億美元。NAND快閃記憶體設備市場2023年雖下滑，降幅達51%，總額為84億美元，但2024年預計將大幅成長59%，約可達133億美元。
P3 l# S% E4 {9 {( U( E8 L* y
+ K! i& N- d! [# g
就地區別而言，SEMI估計，2023年與2024年，中國、台灣和韓國仍將穩居全球設備支出前三大地區。台灣預計2023年領先，2024年則由中國居首。大多數追蹤地區的設備支出走勢也都如出一轍，2023年下跌，2024年重回成長曲線。
) [9 u9 m: k' ^9 |" T! s, b) r, q% v4 v S: l3 ?* I
