自由時報 2023/06/01 繪圖晶片大廠輝達（Nvidia）創辦人暨執行長黃仁勳近期掀起人工智慧（AI）熱，半導體供應鏈傳出，Nvidia拉抬積電（2330）先進製程的產能利用率回升，也塞爆後段CoWoS先進封裝產能，帶動CoWoS封裝產能需擴增，但封裝設備廠表示，部分關鍵零組件缺貨導致設備交期長達半年以上，擴產的設備交機恐要延到年底或明年。
/ U; ?/ p& g; B
+ u0 d+ h. J. X; q& b半導體供應鏈指出，AI熱潮帶動輝達的AI伺服器需求的GPU供不應求，AI也將帶動新一波商機，輝達的A100、H100新產品不僅拉抬積電7、5奈米先進製程的產能利用率回升，也塞爆後段CoWoS封裝產能，台積電先前法說會提過有客戶要求擴產，正在考慮中，近期準備啟動CoWoS封裝擴產。
7 y4 T; @5 @9 U: P. @
1 T1 h8 Z/ y2 D" L5 K5 v市場預期弘塑（3131）、辛耘（3583）、萬潤（6187）、鈦昇（8027）等後段先進封裝設備商可望受惠，帶動近期後段設備族群股價勁揚，例如弘塑今破500元高價，收514元、漲幅7.64%，鈦昇漲停、辛耘也達112元波段新高。
+ V; f2 I5 H5 p4 i. j" K3 R3 ]/ B+ `8 B% \8 d+ a
封裝設備廠表示，下半年會比上半年好，但明年會更好，主要是部分關鍵零組件缺貨導致設備交期長達半年以上，擴產的設備交機恐要延到年底或明年。
# t/ z' @# U* C5 t& h: U% W
! C/ \3 R5 C0 {5 q$ W- q
