日擴大半導體補貼 國內外企業都適用
自由時報 2023/02/08 根據日經新聞報導，為了強化供應鏈韌性，日本將擴大國內半導體生產的補貼措施，項目涵蓋車用晶片、製造設備和材料等，國內外企業都可申請，條件是獲補貼企業必須保證持續生產十年，且在供應短缺時，優先向日本國內供貨；此舉顯示，日本的半導體獎勵措施已不限於先進晶片。
* z$ M- C) x5 F4 n6 o: s
0 ]. ?& [# r3 \' J9 Q日本去年實施的「經濟安全保障推進法」將半導體等十一項物資列為「特定重要物資」，希望透過在日本國內生產、儲備及確保新的採購來源等方式，強化供應鏈韌性。7 Z6 s( @. x1 ]
]$ y& l; X0 J5 Y3 D6 l
日本政府已從二○二二年度的一．三兆日圓追加預算中撥出三六八六億日圓（約八三九億台幣），資助日本經產省新規劃補貼措施；補貼涵蓋電源管理晶片、微控制器（MCU）、類比到數位轉換器等車用晶片資本投資額的三分之一，晶片製造設備和半導體零組件投資額的三分之一，以及惰性氣體等原料的最多一半投資額。
9 `6 T" [9 f! {' N& x B- r8 L+ j" r( o# F( m7 T* t3 U
先前日本已自二○二一年度追加預算中撥出七七四○億日圓，支持國內半導體生產；台積電在九州熊本興建的晶圓廠，建廠經費就獲得近半補貼。+ X0 q) P) e; k5 J) a/ R9 P. Z
0 X- f* i; Q8 w* {( F3 p6 \! s日本政府也資助去年八月成立的Rapidus七百億日圓，該公司是由豐田、索尼、NTT、恩益禧（NEC）、軟銀、電裝（Denso）、NAND快閃記憶體大廠鎧俠（Kioxia）、三菱日聯金控等八家日企共同出資設立，預定二○二五年打造生產二奈米晶片的雛形產線，二○二七年開始量產。
