ASML曝15款iPhone 晶片前世今生 台積電大勝三星
自由時報 2023/02/02 荷蘭半導體設備巨擘ASML發言人霍夫曼（Sander Hofman）在領英（LinkedIn）PO出17圖片，演繹了蘋果公司2007年第一代iPhone，到2022年iPhone 14 Pro晶片的發展歷程，盛讚沒有ASML的設備及台積電、三星等2家晶圓代工廠，不可能辦到。& v+ f5 a5 I+ f h! N0 n/ e
$ t- Q9 J# K2 I* Y& [ASML發言人霍夫曼2月1日在個人領英帳號PO出17張PPT圖片，展示了蘋果iPhone 晶片發展歷程，包括使用哪些ASML設備及晶圓代工廠等等細節。
: f; W, Q1 c% H. i6 L. _6 U: U
( }" t4 V5 ^5 D根據霍夫曼所曝光的15款iPhone 晶片，從蘋果2007年推出第一代iPhone開始說起，當時晶片由三星操刀，到2014年iPhone 6，改使用台積電晶片，隔年的iPhone 6S（+）晶片，使用台積電及三星晶片。
$ C" ~) v& B1 Q5 r x; @& C1 K ~
- L; _* }- ~6 H1 }- Y; v+ z9 t* D/ O接著，2016年的iPhone 7、2017年的iPhone X、2018年iPhone XS、2019年iPhone 11，以及2020年iPhone 12、2021年iPhone 13到去年的iPhone 14 Pro，這7款蘋果iPhone晶片，全是台積電包辦。( m5 W) k" q7 S K3 z+ U/ i
0 i/ j7 N/ T1 L7 y( G' ^* ~9 d
霍夫曼所展示的資料顯示，15款iPhone 晶片中，台積電占了9款，尤其近幾年幾乎是台積電操刀，明顯贏過三星。
