發新話題
打印

[轉貼] 全球半導體供應鏈 達爾CEO︰將一分為二

全球半導體供應鏈 達爾CEO︰將一分為二

自由時報 2023/01/26  在美國上市的半導體供應商達爾科技(Diodes)董事長、總裁暨執行長,台灣出身的盧克修近日接受「日經新聞」訪問表示,由於美中關係持續緊繃,全球企業未來須做好分割中國、非中國供應鏈的準備。( j+ _+ d" |+ M  v7 c

) _4 u: Y! g8 _4 i盧克修籲企業做好分割中國、非中國的準備
2 n# h, \6 h! r盧克修表示,晶片公司也必須坦承,在做有關投資地點的決策時,政治因素逐漸大過商業考量,「全世界已經承認,安全的半導體供應鏈是國家安全議題,因此先前對晶片產業的商業思維和對低成本的追求,並不總能奏效」。
/ W3 r6 d) s  A! `3 o0 D" I5 F0 S
5 b9 h/ k9 V3 E2 _2 \  `2 o, i3 p他指出:「如果晶片安全等於國家安全,那麼無論多麼困難,每個國家都會希望自己能完全掌控,只要他們有能力做到這一點。展望未來,從美國、日本、德國和中國,這些主要經濟體,只會希望加快晶片生產轉向自己國內。」0 l$ ^: W) M( N& W9 d
6 N- K4 Y0 H% B
盧克修說,台灣擁有全球第二大的半導體產業,必須維持技術優勢,以確保自己的供應鏈安全。
0 q/ |7 w* @: u. M% G6 o' O
; u) G4 c0 Q, E$ i& w; b他還描述,「如果生產是在中國,就要服務中國當地市場,若生產是在非中國場所,則將服務全球其他市場。這樣的分割也許不會在一夜之間發生,但企業必須能做到這一點,以在新的環境中營運。」盧克修表示,促使這項改變的美中緊張關係不會消失,兩大強權之間的地緣政治緊張肯定會持續下去。! X# m! q7 f2 y
9 G$ X/ t& i/ O1 C1 M6 e
達爾科技大部分晶片是在中國以外生產,包括外包給晶圓代工廠商生產的晶片,不過,該公司自行設計的晶片封裝測試設施主要仍在中國。盧克修說:「我們也必須對我們的晶片封裝和測試思考替代生產基地。」就像其他同業,達爾科技正在分散其生產,該公司在英國、美國、德國和台灣擁有製造設施,並在中國和德國擁有晶片封裝測試設施。
' H7 R5 i. `* {! t3 H  Z2 t& w! f+ s8 N) u; {4 i1 \5 O% U5 b" s
[發帖際遇]: gravius遇到小窮神損失遊戲幣1元。
" R+ H" G! z+ n1 k

TOP

發新話題