自由時報 2022/12/26 半導體供應鏈近日傳出,繼消費性電子持續銷售疲軟之後,資料中心需求降溫,預期台積電(2330)、聯電(2303)等公司產能利用率將續鬆動,尤其台積電的先進製程,明年上半年來自高效能運算(HPC)成長動能恐將減弱。
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受到烏俄戰爭、全球高通膨與中國疫情等因素影響,半導體業正處於消化庫存階段,雖然各公司陸續有急單上門,但整體而言,庫存消化至少要到明年上半年,且近日傳出除了PC、智慧型手機之外,連資料中心相關的伺服器鄧需求也降溫。
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! t7 D3 I/ X+ ^+ V0 E供應鏈傳出,1家設計服務相關的公司原本接獲客戶挖礦晶片案,擬投產明年上半年5奈米先進製程,近期已遭客戶取消訂單。亞馬遜(Amazon)也下修供應鏈資料中心有關ARM架構開發的伺服器訂單,這也恐衝擊明年上半年數萬片晶圓代工先進製程產能,顯示產業景氣比預期平淡。
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) r( B' D* r5 N$ C: Z台積電受智慧型手機、PC需求下滑影響,7奈米系列製程產能利用率顯著下滑,預期要到明年下半年才能回溫,重拾成長動能。伺服器與車用產品明年上半年將受大環境影而下修產能利用率,市場預期台積電明年營運要成長的難度恐提高。
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$ I H9 K( i% h) Y# h& W外資今日賣超台積電張數收斂到1038張,因該公司將於29日罕見舉辦3奈米量產暨擴廠典禮,大動作宣示先進製程根留台灣的決心,帶動股價由黑翻紅,今日以456.5元、上漲1.5元作收;聯電則續跌,收41.9元、下跌0.05元,外資續賣超4775張。
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