晶片卡保養小常識

晶片卡保養小常識5 D. V" o7 v: d# x$ F7 [
遠離熱源：如三溫暖、溫泉、爐火等熱性環境。
! n! B0 l! q: l遠離潮濕：如雨水(長期)、汗水(長期)等潮濕環境。
1 Q! N4 `- Z! H: f# y' K; I遠離酸性環境：如溫泉、空氣中含硫酸、硫磺等較重之酸性環境 9 ]5 d2 N, I+ J
避免刮傷：如剪刀、刀、筆等尖物刮、磨晶片。 , w, w! b0 n, d; s; |3 T
遠離電氣：避免過度摩擦晶片造成靜電破壞、避免放置在家電設備或電腦主機上、或是任何可能電流傳導的地方。 / n+ A: ]! K3 I  ?$ ~
晶片氧化的處理：可用無塵布沾少量酒精擦拭晶片表面污損處，再以無塵布加以擦拭乾淨即可。 $ T+ D( @/ H6 G7 m" z
避免卡片被坐壓過久(特別是晶片部份)。 7 x7 {/ u( l5 @* Q
避免卡片被折損(特別是晶片部份)。
9 I0 Q6 W" X. ~  h9 H( V$ A& a遠離磁性：由於晶片卡背面依舊有磁條設計，因此請遠離一般電磁、手機、家電用品、音響設備，並避免磁條區域與其他磁條卡磁面接觸在一起。