晶片卡保養小常識

晶片卡保養小常識  Q: Z) u3 W1 \2 ^( s6 W
遠離熱源：如三溫暖、溫泉、爐火等熱性環境。 ( s% u, V& T$ I( [' @% N
遠離潮濕：如雨水(長期)、汗水(長期)等潮濕環境。 ) l# Q3 Z* y: y
遠離酸性環境：如溫泉、空氣中含硫酸、硫磺等較重之酸性環境
1 f) ^1 C) z# e3 j. a避免刮傷：如剪刀、刀、筆等尖物刮、磨晶片。
3 c, {1 J4 k: |7 H* f遠離電氣：避免過度摩擦晶片造成靜電破壞、避免放置在家電設備或電腦主機上、或是任何可能電流傳導的地方。
' h' B# J# l; w% {晶片氧化的處理：可用無塵布沾少量酒精擦拭晶片表面污損處，再以無塵布加以擦拭乾淨即可。
; D  j5 @( J8 o1 B4 K; Z( w0 P1 O避免卡片被坐壓過久(特別是晶片部份)。 $ O+ c  m! E0 Z/ \9 I( A$ N4 G
避免卡片被折損(特別是晶片部份)。 3 _3 a9 e) _% J7 [, `# Q
遠離磁性：由於晶片卡背面依舊有磁條設計，因此請遠離一般電磁、手機、家電用品、音響設備，並避免磁條區域與其他磁條卡磁面接觸在一起。