晶片卡保養小常識

晶片卡保養小常識6 \0 Y, N; i2 _1 X, q
遠離熱源：如三溫暖、溫泉、爐火等熱性環境。 : D! u% C5 [5 z+ R
遠離潮濕：如雨水(長期)、汗水(長期)等潮濕環境。
8 A7 E! |6 N' i! W$ @* K. C$ o遠離酸性環境：如溫泉、空氣中含硫酸、硫磺等較重之酸性環境 3 o# s( [! a, F0 r% j  t6 {3 h
避免刮傷：如剪刀、刀、筆等尖物刮、磨晶片。 + W0 Z% i( e4 K/ e0 R3 n
遠離電氣：避免過度摩擦晶片造成靜電破壞、避免放置在家電設備或電腦主機上、或是任何可能電流傳導的地方。 ) P, K- _2 B( G0 g
晶片氧化的處理：可用無塵布沾少量酒精擦拭晶片表面污損處，再以無塵布加以擦拭乾淨即可。 - C$ x; F4 F! y5 Y: i) F
避免卡片被坐壓過久(特別是晶片部份)。 8 q9 |+ _* {7 Z) F: V
避免卡片被折損(特別是晶片部份)。 - P  ]; f5 Q6 g# v. t
遠離磁性：由於晶片卡背面依舊有磁條設計，因此請遠離一般電磁、手機、家電用品、音響設備，並避免磁條區域與其他磁條卡磁面接觸在一起。