晶片卡保養小常識

晶片卡保養小常識* A6 f6 a' u" |* X
遠離熱源：如三溫暖、溫泉、爐火等熱性環境。
/ F8 E: u7 @7 N3 n, B遠離潮濕：如雨水(長期)、汗水(長期)等潮濕環境。
5 X$ {4 a% U& a2 N& K4 t遠離酸性環境：如溫泉、空氣中含硫酸、硫磺等較重之酸性環境
1 `: j% _1 N/ F4 E- O避免刮傷：如剪刀、刀、筆等尖物刮、磨晶片。
! e1 T" R* b% }3 D4 F( U2 J" x* e$ {4 b" V  M遠離電氣：避免過度摩擦晶片造成靜電破壞、避免放置在家電設備或電腦主機上、或是任何可能電流傳導的地方。 2 q% H/ w5 u% ?* v# Q4 D+ n
晶片氧化的處理：可用無塵布沾少量酒精擦拭晶片表面污損處，再以無塵布加以擦拭乾淨即可。 : z( b2 \' Y  u! x9 }. J: }. z
避免卡片被坐壓過久(特別是晶片部份)。
/ b) b7 j( r& G6 @) n: M避免卡片被折損(特別是晶片部份)。 + X! B9 q3 Z) T& v6 x$ P
遠離磁性：由於晶片卡背面依舊有磁條設計，因此請遠離一般電磁、手機、家電用品、音響設備，並避免磁條區域與其他磁條卡磁面接觸在一起。