晶片卡保養小常識

晶片卡保養小常識
! `: n; w, e$ i) n! h# W0 R遠離熱源：如三溫暖、溫泉、爐火等熱性環境。
/ H2 }% |, w/ j, X4 q  O. _遠離潮濕：如雨水(長期)、汗水(長期)等潮濕環境。 / z, i4 d4 o' J" e3 p* [1 M. s, A/ R; n
遠離酸性環境：如溫泉、空氣中含硫酸、硫磺等較重之酸性環境 " D, r) q. R8 o* G
避免刮傷：如剪刀、刀、筆等尖物刮、磨晶片。 1 Z3 P' k) N$ p8 i' `; f
遠離電氣：避免過度摩擦晶片造成靜電破壞、避免放置在家電設備或電腦主機上、或是任何可能電流傳導的地方。 / e0 f  p. i8 h  {  b; Q
晶片氧化的處理：可用無塵布沾少量酒精擦拭晶片表面污損處，再以無塵布加以擦拭乾淨即可。
. @! ^9 d/ b( D2 w/ m, Y3 [避免卡片被坐壓過久(特別是晶片部份)。
/ [. O5 p" Y5 P1 x  P! E% e! e7 p: W避免卡片被折損(特別是晶片部份)。
: s3 c0 k4 v( ^; ^2 |) M. }遠離磁性：由於晶片卡背面依舊有磁條設計，因此請遠離一般電磁、手機、家電用品、音響設備，並避免磁條區域與其他磁條卡磁面接觸在一起。