晶片卡保養小常識

晶片卡保養小常識( V$ n1 Q4 ^* J3 e# L1 H
遠離熱源：如三溫暖、溫泉、爐火等熱性環境。 1 |7 D, d9 O+ M& l. U. o3 u
遠離潮濕：如雨水(長期)、汗水(長期)等潮濕環境。   G2 j4 t6 K& B* R4 S) O4 |9 ~
遠離酸性環境：如溫泉、空氣中含硫酸、硫磺等較重之酸性環境
+ ]( i) k6 G/ m( ?避免刮傷：如剪刀、刀、筆等尖物刮、磨晶片。 " L. n9 a' ?8 N
遠離電氣：避免過度摩擦晶片造成靜電破壞、避免放置在家電設備或電腦主機上、或是任何可能電流傳導的地方。 . T% ^, u' j0 y6 b; U* F6 C
晶片氧化的處理：可用無塵布沾少量酒精擦拭晶片表面污損處，再以無塵布加以擦拭乾淨即可。 % W, _0 x- a0 n' b. K& H# g: I
避免卡片被坐壓過久(特別是晶片部份)。 % N7 _9 U% F$ c
避免卡片被折損(特別是晶片部份)。   @  j% S: E9 {1 W) b
遠離磁性：由於晶片卡背面依舊有磁條設計，因此請遠離一般電磁、手機、家電用品、音響設備，並避免磁條區域與其他磁條卡磁面接觸在一起。