晶片卡保養小常識

晶片卡保養小常識
* c4 {( \7 Y" X9 P; x+ K% C遠離熱源：如三溫暖、溫泉、爐火等熱性環境。 , h9 s! J& h. J: `$ i/ C
遠離潮濕：如雨水(長期)、汗水(長期)等潮濕環境。 + i& u7 h, ^3 R( P  _5 `: A
遠離酸性環境：如溫泉、空氣中含硫酸、硫磺等較重之酸性環境
  R5 A% W7 t# Z- E) g5 l1 d! i1 s9 C避免刮傷：如剪刀、刀、筆等尖物刮、磨晶片。 - x- y; `# n' d5 ^
遠離電氣：避免過度摩擦晶片造成靜電破壞、避免放置在家電設備或電腦主機上、或是任何可能電流傳導的地方。 ( j" Y; t5 O( j* P$ v9 s' {
晶片氧化的處理：可用無塵布沾少量酒精擦拭晶片表面污損處，再以無塵布加以擦拭乾淨即可。 % G* q) Z7 [: a  C. q6 i( V0 A
避免卡片被坐壓過久(特別是晶片部份)。 / |% A1 M3 y6 k% v: ~
避免卡片被折損(特別是晶片部份)。 ( |, O; y5 v" e1 [: W
遠離磁性：由於晶片卡背面依舊有磁條設計，因此請遠離一般電磁、手機、家電用品、音響設備，並避免磁條區域與其他磁條卡磁面接觸在一起。