晶片卡保養小常識

晶片卡保養小常識& ]5 D6 i- W2 Z2 E
遠離熱源：如三溫暖、溫泉、爐火等熱性環境。 - C9 V' c  m7 P  [% w) \0 }
遠離潮濕：如雨水(長期)、汗水(長期)等潮濕環境。
% @& _6 A2 b3 z: [" i! F遠離酸性環境：如溫泉、空氣中含硫酸、硫磺等較重之酸性環境 ' J0 h' l$ n$ I
避免刮傷：如剪刀、刀、筆等尖物刮、磨晶片。 ! s/ o  W3 o( e  H) q. N
遠離電氣：避免過度摩擦晶片造成靜電破壞、避免放置在家電設備或電腦主機上、或是任何可能電流傳導的地方。
( l3 S' P1 V; }3 R% q) |6 W3 {! V晶片氧化的處理：可用無塵布沾少量酒精擦拭晶片表面污損處，再以無塵布加以擦拭乾淨即可。 - x4 B5 W: F, e% N% c
避免卡片被坐壓過久(特別是晶片部份)。 9 F; {4 }* Q  b5 q
避免卡片被折損(特別是晶片部份)。
" l! D! ^! @: @* [; y遠離磁性：由於晶片卡背面依舊有磁條設計，因此請遠離一般電磁、手機、家電用品、音響設備，並避免磁條區域與其他磁條卡磁面接觸在一起。