晶片卡保養小常識

晶片卡保養小常識
2 d# r. w: [2 t: L* ]& I3 l遠離熱源：如三溫暖、溫泉、爐火等熱性環境。 1 {$ ~" R2 z3 N5 c2 V0 c7 E
遠離潮濕：如雨水(長期)、汗水(長期)等潮濕環境。 + ~2 i* d9 k1 @6 ]3 J! @
遠離酸性環境：如溫泉、空氣中含硫酸、硫磺等較重之酸性環境 1 p$ d' C* i2 f. I) A( v& E# R
避免刮傷：如剪刀、刀、筆等尖物刮、磨晶片。
& x/ ^$ z1 j6 i9 R, O/ T; a, m遠離電氣：避免過度摩擦晶片造成靜電破壞、避免放置在家電設備或電腦主機上、或是任何可能電流傳導的地方。 7 I, `* x3 j* k2 b  _
晶片氧化的處理：可用無塵布沾少量酒精擦拭晶片表面污損處，再以無塵布加以擦拭乾淨即可。
$ Z( k" [" T7 j9 {% o& J避免卡片被坐壓過久(特別是晶片部份)。 # [0 r% ~& ^8 t* \- V: P
避免卡片被折損(特別是晶片部份)。
! e( H5 E& T# A! f; _, ?遠離磁性：由於晶片卡背面依舊有磁條設計，因此請遠離一般電磁、手機、家電用品、音響設備，並避免磁條區域與其他磁條卡磁面接觸在一起。