晶片卡保養小常識

晶片卡保養小常識/ ]0 y$ |+ T! g
遠離熱源：如三溫暖、溫泉、爐火等熱性環境。 & C( p2 F; C* m6 r
遠離潮濕：如雨水(長期)、汗水(長期)等潮濕環境。 ! K* n8 T! B* k: |/ m8 Q
遠離酸性環境：如溫泉、空氣中含硫酸、硫磺等較重之酸性環境 ( m9 ~4 n, J- @! j" F
避免刮傷：如剪刀、刀、筆等尖物刮、磨晶片。 + Z$ r' Z  N" |' C  y* L
遠離電氣：避免過度摩擦晶片造成靜電破壞、避免放置在家電設備或電腦主機上、或是任何可能電流傳導的地方。   r  W1 v9 d9 a1 x3 `8 @3 [  h
晶片氧化的處理：可用無塵布沾少量酒精擦拭晶片表面污損處，再以無塵布加以擦拭乾淨即可。
& Q2 H9 a  J/ }4 \避免卡片被坐壓過久(特別是晶片部份)。
6 k2 w0 q1 m- h4 w9 B9 Y1 {避免卡片被折損(特別是晶片部份)。
9 ?* ~+ c9 _" |5 i: H1 ^+ P遠離磁性：由於晶片卡背面依舊有磁條設計，因此請遠離一般電磁、手機、家電用品、音響設備，並避免磁條區域與其他磁條卡磁面接觸在一起。