厚植本土IC設計能量 經部擬補助8億助攻高階設計
自由時報 2023/09/17 為厚植本土IC設計能量，經濟部將啟動IC設計補助計畫，規劃8億元經費預算，助攻中小型業者邁向28奈米以下高階製程設計，力拚明年上路。+ z1 c" S: C8 h* C$ o
# a% ]6 C) A, {6 p0 H) ]聯發科董事長蔡明介今年3月就曾指出，中國將衝刺未受美國晶片禁令影響的成熟製程IC設計，恐讓台灣中小型IC設計業者首當其衝；台灣半導體產業協會（TSIA）也呼籲政府擘劃國家級半導體戰略，特別是強化IC設計核心技術。
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國科會跨部會籌劃晶創台灣計畫，明年投入120億元經費執行，經濟部可獲配約52億元預算，聚焦在研發前瞻晶片技術及人才培育，其中8億元規劃用於補助IC設計中小型業研發經費。
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9 G5 d1 O; g. s% K8 M工業局官員表示，現下大趨勢是人工智慧（AI）方興未艾，該計畫將聚焦在全球產業趨勢，例如智慧駕駛座艙、車用電子、5G通訊、高速晶片等。$ a) B4 P; p* X8 W1 z
3 w9 e- b8 o' `) i5 Z) H官員指出，台灣具備良好完整的的半導體生態系，最先進製程也是根留台灣，因此將著重在如何結合製造強項與本土設計能量，來推動國內IC設計邁向高階設計。8 D W4 `8 a: d3 ]1 B% m9 L! N8 Z7 ]
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主要會從兩大面向著手，一是鼓勵如聯發科、瑞昱等國內具領導地位的數家大型IC設計公司，善用我國半導體先進製造能力發展高階設計，另一面向就是台灣有上百家中小型IC設計公司，如何輔導中小企業厚植創新能量是計畫重點，這也將是產業轉型的關鍵。8 H8 @% d5 n# C' o- x0 U/ [, J
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官員表示，目前國內IC設計主力是28奈米，僅少數業者具備16奈米能力，先進製程設計的投資成本平均是以億元為單位起跳，因此初步擬定將對符合條件業者給予經費補助，補助金額天花板是申請金額的5成，計畫細節仍在研議中，時程上待行政院拍板後，明年初將公告適用條件，力拚明年登場。
