日韓峰會 承諾強化半導體合作
自由時報 2023/05/09 日本首相岸田文雄八日結束為期兩天的南韓訪問行程，此行主要聚焦於安全與經濟合作，除了與南韓總統尹錫悅召開高峰會，也與南韓六大經濟團體領袖會面，並對日韓在供應鏈、尖端產業上的合作發展表達期待。0 F7 ]7 {- @. h: `6 B8 X3 J( {. R
! A/ Q5 s% l; Y日韓關係因二戰時期日企強徵勞工賠償等問題而鬧僵，兩國有十二年沒有舉行元首高峰會，直到今年三月中旬尹錫悅訪問東京，與岸田文雄舉行了兩人首次正式高峰會而破冰，這次換岸田文雄回訪南韓。2 U* _% r: V# A% z7 k* O' n+ x
' g- Y k2 k% X& u3 Y) g尹錫悅七日表示，韓日雙方就推進太空、量子、人工智慧、數位生物、未來材料等尖端領域的聯合研究和研發進行討論，雙方也同意加強半導體領域的合作，南韓半導體製造商能與日本材料及零組件企業構築強韌的供應鏈。但尹錫悅未詳述雙方如何進行合作。
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南韓科學技術資訊通信部指出，日本文部科學省相關人士將於六月訪韓，與韓方科技部門就政府間合作進行討論；在過去十年間，兩國在科技領域的合作幾乎為零。
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8 j# J3 l1 w$ x5 g彭博報導，日韓過去關係不佳，讓美國非常頭痛，因美國需要這兩個盟邦推進全球經濟議題，以及提高對北韓和中國施壓。拜登政府也尋求日韓協助，全面禁止向中國出售先進晶片設備，以阻止中國發展頂尖技術。+ o+ ~" ^( [, C$ C8 C* M7 b2 q
. {. n6 H7 T! K$ A( k尹錫悅一直是美國亞洲戰略的支持者，包括支持拜登政府重組全球供應鏈，以降低對中國的依賴。日本政府三月時也表示，將擴大出口管制措施，限制二十三種頂尖先進晶片製造設備出口，明顯劍指中國。
