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[轉貼] 日韓峰會 承諾強化半導體合作

日韓峰會 承諾強化半導體合作

自由時報 2023/05/09 日本首相岸田文雄八日結束為期兩天的南韓訪問行程,此行主要聚焦於安全與經濟合作,除了與南韓總統尹錫悅召開高峰會,也與南韓六大經濟團體領袖會面,並對日韓在供應鏈、尖端產業上的合作發展表達期待。' Q" W2 Z8 T/ `. R" I' y7 w4 \
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日韓關係因二戰時期日企強徵勞工賠償等問題而鬧僵,兩國有十二年沒有舉行元首高峰會,直到今年三月中旬尹錫悅訪問東京,與岸田文雄舉行了兩人首次正式高峰會而破冰,這次換岸田文雄回訪南韓。) s6 c+ }0 e( A5 ]) l9 k) z
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尹錫悅七日表示,韓日雙方就推進太空、量子、人工智慧、數位生物、未來材料等尖端領域的聯合研究和研發進行討論,雙方也同意加強半導體領域的合作,南韓半導體製造商能與日本材料及零組件企業構築強韌的供應鏈。但尹錫悅未詳述雙方如何進行合作。9 p( N" K3 b+ L) p& n$ p

6 o9 }' ?5 I. z7 V3 W/ K% M南韓科學技術資訊通信部指出,日本文部科學省相關人士將於六月訪韓,與韓方科技部門就政府間合作進行討論;在過去十年間,兩國在科技領域的合作幾乎為零。
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彭博報導,日韓過去關係不佳,讓美國非常頭痛,因美國需要這兩個盟邦推進全球經濟議題,以及提高對北韓和中國施壓。拜登政府也尋求日韓協助,全面禁止向中國出售先進晶片設備,以阻止中國發展頂尖技術。) c3 ]' r: F: L; `4 [5 B
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尹錫悅一直是美國亞洲戰略的支持者,包括支持拜登政府重組全球供應鏈,以降低對中國的依賴。日本政府三月時也表示,將擴大出口管制措施,限制二十三種頂尖先進晶片製造設備出口,明顯劍指中國。

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