台版晶片法將預告子法 研發費用門檻有望低於70億元
中央社 2023/05/01 堪稱史上最大投資抵減租稅獎勵的「台版晶片法」子法將於近日預告,適用要件中的研發密度、費用,備受各界矚目;知情官員表示,其中研發費用門檻可望低於新台幣70億元。; O1 l( R/ n! ~( m" }0 ~% V
+ P A5 Q, a* F& x
「產業創新條例第10條之2及第72條條文修正案」俗稱「台版晶片法」,針對半導體、電動車、5G等技術創新且居國際供應鏈關鍵地位公司,提供最高25%營所稅投抵優惠,企業適用要件包含當年度研發費用、研發密度達一定規模,且有效稅率達一定比率。
2 G* w5 A+ X: b! |# X
9 \3 ]& ?; a: ~: V% r為因應經濟合作暨發展組織(OECD)國家最低稅負制調整,其中有效稅率門檻,民國112年訂為12%,113年料將提高至15%,但仍得審酌國際間最低稅負制實施情形。
9 [9 p0 B) j7 _2 x% L3 u" Q8 B4 [9 r8 |+ p1 o' s6 ~1 P" r5 m
經濟部官員表示,已和財政部協商進入最後階段,除企業研發密度訂在6%,目前已確認,企業購置先進製程的設備投資金額達100億元以上可抵減。" @) P; ^( Z% L# E; m3 X
# n, b* V4 t7 T; L! e _
財政部官員表示,研商過程中,針對台灣產業與其在國際間類似的公司進行深入研究,在設備部分,畢竟適用產創10之2的業者是代表台灣隊打「國際盃」,投入金額不達100億元,可能也打不了。
! \- d$ X% S1 _1 s
) R4 }1 Z' f% x1 d: r: @! W至於備受關注的研發費用門檻,經濟部官員表示,歷經與財政部來回密切討論,研發費用門檻有望落在60億至70億元之間。7 X9 H. y6 q7 F6 h8 C& @# f
& [) I' L" u7 S* }; V! R8 F財政部官員指出,研發攸關台灣未來經濟成長動能,門檻不能「高不可攀」,起初雖設定在100億元,之所以會調降,正是盼讓企業覺得有辦法達得到門檻、進而適用租稅優惠,才有動力繼續投入研發,維持國際供應鏈關鍵地位。( N& o0 |; w# \0 r3 a
u5 ]" d W+ P
經濟部官員表示,因廠商研發費用平均為30、40億元,其中,IC設計業者介於30億至60億元範圍,若將門檻訂在100億元,符合條件的業者較少、刺激誘因不足;此外,若符合申請門檻的業者增加,將可提高企業在台投資金額,財政部稅收也能因此獲得挹注。
, m$ v! d" e; w- `9 T7 X. d
- o3 V& y- ` i% o+ l6 D3 Q$ KIC設計業者近日頻頻針對產創10之2發聲,希望降低適用門檻,加上各國力拚供應鏈自主化、加碼補助半導體產業,經濟部官員表示,經濟部和財政部就產創10之2達成共識,爭取讓更多業者受惠,盼增強企業投資力道及鞏固台灣技術地位。: l* W& `5 a1 h; T; c2 t, O
' S e$ @% I, n財政部官員表示,租稅獎勵的制定必須「有為有守」,並以達到獎勵設置目的為最高原則,現階段在打「國內盃」的企業仍可適用產創第10條、10之1的租稅優惠,共同壯大台灣經濟發展。
N4 A3 Y7 d+ h5 L/ E* M9 d4 Q+ C+ x+ r6 h/ X. o# \
經濟部和財政部正就研發費用門檻做最後確認,待今明兩天預告子法之後,約有30天時間,可與業界進一步討論及調整,盼產創10之2能在6月上路。