[轉貼] 歐盟《晶片法案》達成三方共識 將投入430億歐元在地製造

自由時報 2023/04/19 歐洲議會、歐盟理事會和執委會三大機構針對《晶片法案》協商達成共識，將投入總金額430億歐元（約新台幣1兆4356億元），力拚打造歐洲在地晶片供應鏈，期使2030年歐盟全球晶片市場生產量可以倍增，從10%提高到20%的佔有率。
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綜合外媒報導，三大機構達成共識，總額430億歐元將來自27個會員國政府及民間投資，其中33億元由歐盟的研發預算負擔。旨在鼓勵業者在歐盟設立半導體廠，大幅提高歐洲晶片自製比重，以降低對亞洲晶片的依賴，甚至吸引外資。
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歐盟委員會提出了三個主要行動方針，包括：1、歐洲晶片計畫支持大規模技術能力建設。2、通過吸引投資確保供應安全和彈性的框架。3、監測和危機應對系統，用於預測供應短缺並在發生危機時提供應對措施。這將是一種由聯盟、成員國和私營部門的公私合作夥伴關係。# J& k7 F/ t; y( g3 c; O& T

2 Y/ e( x* }* a( m「歐盟晶片法」（Framework of measures for strengthening Europe's semiconductor ecosystem，簡稱EU Chips Act）是在去年2月由歐盟執行委員會（European Commission）提出草案，並於18日與歐盟兩大立法機構歐洲議會（European Parliament）、歐盟部長理事會（Council of the European Union）進行三方協商，對所有內容達成共識。; Q7 }6 p  i) _6 X6 s

5 i5 z3 v- V* A: D- j5 I9 s, ]6 D歐盟立法官員表示，歐盟晶片法案在達成三方共識後，需再經過歐洲議會和部長理事會的正式背書接受，才算完成立法。
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瑞典能源、商業和工業大臣兼副首相Ebba Busch表示，《晶片法案》協議取得共識，確保歐盟在動盪時期的彈性。新規則代表了歐洲在半導體關鍵領域的一場真正革命，該法案將歐洲置於尖端技術的第一線。