ASML曝15款iPhone 晶片前世今生 台積電大勝三星
自由時報 2023/02/02 荷蘭半導體設備巨擘ASML發言人霍夫曼（Sander Hofman）在領英（LinkedIn）PO出17圖片，演繹了蘋果公司2007年第一代iPhone，到2022年iPhone 14 Pro晶片的發展歷程，盛讚沒有ASML的設備及台積電、三星等2家晶圓代工廠，不可能辦到。
6 M5 F' H( {; G- ~& K' I( e4 l) ^" n* Z
ASML發言人霍夫曼2月1日在個人領英帳號PO出17張PPT圖片，展示了蘋果iPhone 晶片發展歷程，包括使用哪些ASML設備及晶圓代工廠等等細節。4 V1 k, T0 [6 N! ]2 b8 C! V
5 x! X8 r! ?( @% q" l% X& B
根據霍夫曼所曝光的15款iPhone 晶片，從蘋果2007年推出第一代iPhone開始說起，當時晶片由三星操刀，到2014年iPhone 6，改使用台積電晶片，隔年的iPhone 6S（+）晶片，使用台積電及三星晶片。
% F/ X) v# T5 b" a6 k$ w* {) x4 ~6 K7 L
接著，2016年的iPhone 7、2017年的iPhone X、2018年iPhone XS、2019年iPhone 11，以及2020年iPhone 12、2021年iPhone 13到去年的iPhone 14 Pro，這7款蘋果iPhone晶片，全是台積電包辦。
R" ?. f8 v/ W2 x7 l' W! B' h9 b# |: ^9 g a% |; [$ i) ^+ K
霍夫曼所展示的資料顯示，15款iPhone 晶片中，台積電占了9款，尤其近幾年幾乎是台積電操刀，明顯贏過三星。
