自由時報 2023/01/26 在美國上市的半導體供應商達爾科技（Diodes）董事長、總裁暨執行長，台灣出身的盧克修近日接受「日經新聞」訪問表示，由於美中關係持續緊繃，全球企業未來須做好分割中國、非中國供應鏈的準備。
2 N+ ^# U* b2 {# N( P8 @
) d. o, c0 C" {! m
盧克修籲企業做好分割中國、非中國的準備
3 z1 v2 H+ _% L0 h' L' X5 B( q+ `盧克修表示，晶片公司也必須坦承，在做有關投資地點的決策時，政治因素逐漸大過商業考量，「全世界已經承認，安全的半導體供應鏈是國家安全議題，因此先前對晶片產業的商業思維和對低成本的追求，並不總能奏效」。
) v2 | r; r5 L/ P( |, S" K- U4 u, f. m% L
他指出：「如果晶片安全等於國家安全，那麼無論多麼困難，每個國家都會希望自己能完全掌控，只要他們有能力做到這一點。展望未來，從美國、日本、德國和中國，這些主要經濟體，只會希望加快晶片生產轉向自己國內。」
/ z3 y4 f1 O( P
3 Z; A( T4 u4 F盧克修說，台灣擁有全球第二大的半導體產業，必須維持技術優勢，以確保自己的供應鏈安全。
) n7 t5 F: r. K7 ~
( S# @ {. M- z& d
他還描述，「如果生產是在中國，就要服務中國當地市場，若生產是在非中國場所，則將服務全球其他市場。這樣的分割也許不會在一夜之間發生，但企業必須能做到這一點，以在新的環境中營運。」盧克修表示，促使這項改變的美中緊張關係不會消失，兩大強權之間的地緣政治緊張肯定會持續下去。
( E+ K& |! B. R" p: c+ Q2 T
4 ^7 h9 ^, M6 x+ ~1 X! u) z達爾科技大部分晶片是在中國以外生產，包括外包給晶圓代工廠商生產的晶片，不過，該公司自行設計的晶片封裝測試設施主要仍在中國。盧克修說：「我們也必須對我們的晶片封裝和測試思考替代生產基地。」就像其他同業，達爾科技正在分散其生產，該公司在英國、美國、德國和台灣擁有製造設施，並在中國和德國擁有晶片封裝測試設施。
9 n; ~2 Q1 [! q% R/ P: n3 F0 l8 @
2 v. @* k+ L/ Y- X6 F. }
