自由時報 2023/01/26 在美國上市的半導體供應商達爾科技（Diodes）董事長、總裁暨執行長，台灣出身的盧克修近日接受「日經新聞」訪問表示，由於美中關係持續緊繃，全球企業未來須做好分割中國、非中國供應鏈的準備。
4 ]) @$ m. H. ?, \2 f. f
: J9 Q7 p2 o2 h( [. p3 {7 }盧克修籲企業做好分割中國、非中國的準備
+ r2 _! ?/ M- j9 L盧克修表示，晶片公司也必須坦承，在做有關投資地點的決策時，政治因素逐漸大過商業考量，「全世界已經承認，安全的半導體供應鏈是國家安全議題，因此先前對晶片產業的商業思維和對低成本的追求，並不總能奏效」。
0 s- J {6 D( b7 E
/ Q% k- W" o& H$ t他指出：「如果晶片安全等於國家安全，那麼無論多麼困難，每個國家都會希望自己能完全掌控，只要他們有能力做到這一點。展望未來，從美國、日本、德國和中國，這些主要經濟體，只會希望加快晶片生產轉向自己國內。」
% Y7 [6 O/ a- T' H, r/ I2 a9 u1 \+ f1 R: W7 Z3 \+ O- Q: |8 Y4 N
盧克修說，台灣擁有全球第二大的半導體產業，必須維持技術優勢，以確保自己的供應鏈安全。
! ], A9 O+ E9 V7 z5 `3 C {- V* Q! G1 h" [; E6 r$ T+ F
他還描述，「如果生產是在中國，就要服務中國當地市場，若生產是在非中國場所，則將服務全球其他市場。這樣的分割也許不會在一夜之間發生，但企業必須能做到這一點，以在新的環境中營運。」盧克修表示，促使這項改變的美中緊張關係不會消失，兩大強權之間的地緣政治緊張肯定會持續下去。
: r: I0 W. [1 u7 R; s3 i; l
5 Q: ^, W7 L. ?達爾科技大部分晶片是在中國以外生產，包括外包給晶圓代工廠商生產的晶片，不過，該公司自行設計的晶片封裝測試設施主要仍在中國。盧克修說：「我們也必須對我們的晶片封裝和測試思考替代生產基地。」就像其他同業，達爾科技正在分散其生產，該公司在英國、美國、德國和台灣擁有製造設施，並在中國和德國擁有晶片封裝測試設施。
8 F. [& }. r2 q+ \- \* c0 v+ p$ c) R/ ^' g
