自由時報 2023/11/14 日本半導體國家隊、晶片代工企業Rapidus計劃於本會計年度結束時，在美國開設銷售辦公室。
" ~; U3 f( Q$ X% J# v. P
+ ?$ i B9 B9 q4 n' U8 ^; ^" U. HRapidus由資深晶片高管領導，希望透過與IBM和比利時研究機構Imec合作來製造尖端晶片。該公司的目標是與台積電和三星電子等公司主導的領域競爭。該合資企業於9月在日本北部城市千歲的工廠破土動工，是接受政府補貼建設產能的國內外晶片製造商之一。
( ~" R6 R$ A5 g# E9 l5 ~" X
& j; J+ K7 Y1 y% [) VRapidus執行長Atsuyoshi Koike表示，該公司將於明年3月底在矽谷開設一個業務基地，因預計需求成長，公司尋求擴大其在美國的銷售網路。矽谷對於日本政府支持的下一代晶片開發商至關重要，因為它有能力為客戶提供服務。
, h2 S& ], ?/ w' u. \, W) F
4 @1 d! L; W' w
Rapidus的目標是在2027年開始量產路2奈米的先進晶片。
/ O+ [# F$ ?6 O8 L; }
# l' H; J2 `$ ?0 X3 J* h/ L
