厚植本土IC設計能量 經部擬補助8億助攻高階設計
自由時報 2023/09/17 為厚植本土IC設計能量，經濟部將啟動IC設計補助計畫，規劃8億元經費預算，助攻中小型業者邁向28奈米以下高階製程設計，力拚明年上路。6 W* Z4 X4 I4 M% ^7 @- A$ ]6 g
" }7 W+ S. I- m( J聯發科董事長蔡明介今年3月就曾指出，中國將衝刺未受美國晶片禁令影響的成熟製程IC設計，恐讓台灣中小型IC設計業者首當其衝；台灣半導體產業協會（TSIA）也呼籲政府擘劃國家級半導體戰略，特別是強化IC設計核心技術。* ?: r3 A) D4 P( l$ H$ _+ Q) Z0 A+ V
* L- ?2 B$ B1 u/ ~' ]4 a# [% l9 C國科會跨部會籌劃晶創台灣計畫，明年投入120億元經費執行，經濟部可獲配約52億元預算，聚焦在研發前瞻晶片技術及人才培育，其中8億元規劃用於補助IC設計中小型業研發經費。
) J9 t$ L( e. U# r# H8 u
- L5 \4 J4 }( ]3 f1 `7 k* [4 ^工業局官員表示，現下大趨勢是人工智慧（AI）方興未艾，該計畫將聚焦在全球產業趨勢，例如智慧駕駛座艙、車用電子、5G通訊、高速晶片等。
* m ?" l; b$ k9 a+ v1 S, r) @
% l! Y! x& m4 ?4 u/ s官員指出，台灣具備良好完整的的半導體生態系，最先進製程也是根留台灣，因此將著重在如何結合製造強項與本土設計能量，來推動國內IC設計邁向高階設計。8 [# ?+ W4 d7 M: o4 x( F
% N1 u5 F; w( ~ C0 Z6 A5 Z主要會從兩大面向著手，一是鼓勵如聯發科、瑞昱等國內具領導地位的數家大型IC設計公司，善用我國半導體先進製造能力發展高階設計，另一面向就是台灣有上百家中小型IC設計公司，如何輔導中小企業厚植創新能量是計畫重點，這也將是產業轉型的關鍵。% f8 l6 O! U% |5 _; S. ^6 t
6 o' J% \5 O9 L( s/ v
官員表示，目前國內IC設計主力是28奈米，僅少數業者具備16奈米能力，先進製程設計的投資成本平均是以億元為單位起跳，因此初步擬定將對符合條件業者給予經費補助，補助金額天花板是申請金額的5成，計畫細節仍在研議中，時程上待行政院拍板後，明年初將公告適用條件，力拚明年登場。
