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[轉貼] 全球獨創!國產複合式原子層鍍膜設備首曝光 專攻2奈米製程

全球獨創!國產複合式原子層鍍膜設備首曝光 專攻2奈米製程

自由時報  2023/09/06 2023 SEMICON TAIWAN國際半導體展今開展,經濟部科專成果主題館首度對外展出全球獨創的2奈米製程鍍膜機台,其中的複合式原子層鍍膜技術( Hy-ALD),最強優勢在於能讓鍍膜厚度又薄又均勻,不但能縮短製程時間,還能提升良率,亦是全台第1台國產前端鍍膜設備,量產後期能拉升國產自主程度到60%,期能突破國外大廠對原子層膜沉積設備專利的壟斷,業界預期能打進台積電的供應鏈。
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經濟部技術處長邱求慧表示,為確保台台灣半導體產業優勢,經濟部技術處透過法人研發及補助業者,發展AI晶片及前瞻記憶體、化合物半導體製程材料設備等自主技術,並推動法人建置先進製程及異質整合試量產線,自2019至2023年已投入超過250億元,未來持續協助產業在先進製程、小晶片、異質整合、化合物半導體、綠能技術等領域開拓創新技術。
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& {( h+ r8 W  @$ C- x* R1 L技術處說明,鍍膜設備向來是仰賴在國外大廠手中,經濟部以科技專案補助工研院研發的複合式原子層鍍膜設備,不但才斬獲2023 R&D 100大獎,也是國內第1台自製的前端鍍膜設備,預估國產自主程度能從30%提升到60%,另該設備將前段鍍膜製程步驟整合為多合一(all in one)系統,製程時間能從7天壓縮到1天,還能減少製程運輸可能的污染、降低良率耗損。
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技術處表示,這次工研院與半導體設備廠旭宇騰精密科技的技術合作洽談長達3年,終於在今日會展上正式宣布,未來規劃合作開發量產機台,期能打入半導體製造龍頭廠的供應鏈,預計這項設備未來將佔據ALD鍍膜市場的10%左右,相當於約新台幣84億元。! q( v7 ^3 }% h2 O, N* J+ ^( `

$ d9 J2 n0 U  R. P: X. o# O工研院機械所半導體設備技術組長黃萌祺說明,過去半導體的鍍膜多是使用CVD(化學氣相沉積)或是PVD(物理氣相沉積)鍍膜技術,鍍膜層較厚且在複雜結構上均勻度較低,當半導體製程節點從7奈米進展到2奈米,對於鍍膜品質,例如厚度及均勻度的要求也就愈來愈高,因此工研院研發出原子層鍍膜設備,能做到一層一層由原子構成、慢慢去堆疊的鍍膜,最強優勢就是能鍍到又薄又均勻,大幅降低局部未被膜層覆蓋到所導致的元件損壞問題。* k! s) {7 v& v7 D7 h3 j- }
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