下半年不如預期 TSIA下修台灣半導體產值年減12.7％
自由時報 2023/08/14 全球經濟不景氣，全球半導體市況比預期下滑，台灣半導體產業協會（TSIA）今指出，全球半導體產值從上季預估年減4.1%下修為10.1%，台灣半導體業產值也從上季的預估年減12.1%下修為12.7%，等於回到年初預估幅度，主要跟下半年產業景氣不如預期有關，第3季從上季預估季增約13.1%下修為7.5%，第4季從預估季增6.6%下修為僅增長1.3%。 O; R, B& n3 q2 L
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TSIA表示，根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）統計，今年第2季全球半導體市場銷售值達1245億美元，季成長4.2%、年減達17.3%；銷售量達2309億顆，季成長3.4%、年減達18.9%；平均銷售價格（ASP）為0.539美元，季成長0.7%、年成長2%。: V6 q4 l) c. A! M' N% Y9 x
+ M# V* G- F7 G) _其中，美國半導體市場銷售值達298億美元，季成長3.5%、年減17.9%；日本半導體市場銷售值達118億美元，季成長2.1%、年衰退3.5%；歐洲半導體市場銷售值達140億美元，季成長1.8%、年成長7.6%；中國半導體市場368億美元，季成長10.7%、年減24.4%；亞太地區半導體市場銷售值達320億美元，季減0.1%、年減20.4%。
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. b6 n1 S/ {- f( nTSIA引述工研院產科國際所統計，今年第2季台灣整體IC產業產值包括IC設計、製造、封裝、測試達新臺幣1兆零150億元，季微增0.7%、年減18%。
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7 k' E8 a# x$ O8 n0 m/ x其中，IC設計業產值2685億元，季成長11.9%、年衰退22.2%；IC製造業6075億元，季衰退3.2%、年減15.6%，晶圓代工佔5647億元，季減3.8%、年減13.3%，記憶體與其他製造428億元，季成長5.4%、年減37.3%；封裝業927億元，季減1.4%、年減19.4%；測試業為463億元，季減0.4%、年減19.5%。7 @% p/ ^3 o0 X8 @; p' x
5 f& ~ X) z9 |工研院產科國際所預估，2023年台灣IC產業產值達新臺幣4.22兆元，年減12.7%，其中IC設計業產值為1兆零885億元，年減11.6%；IC製造業為新臺幣2兆5620億元，年減達12.3%，其中晶圓代工為2兆3820億元，年減11.3%，記憶體與其他製造為1800億元，年衰退23.6%；IC封裝業3797億元、年衰退18.5%；IC測試業為1903億元，年衰退13%。
