自由時報 2023/07/29 行政院長陳建仁昨出席台積電全球研發中心啟用典禮。他指出，半導體產業是一場研發、製造的速度競爭，需要保持領先，業界要掌握商機、搶訂單，政府將當產業界最大的後盾，不僅是「護國神山」台積電的靠山，也會持續打造「護國群山」；他透露，鼓勵研發投資的產業創新條例第十條之二修正案（台版晶片法案），施行細則已有共識，將於八月推出。
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產創條例第十條之二在今年一月十九日修正公布，經濟部、財政部於五月一日正式對外預告相關子法，預告期為三十日，但並未在六月上路；經濟部指出，預告期間有收到相關意見，並轉達財政部與其共同討論。經濟部解釋，有關研發費用達六十億元、研發密度達六％、購置用於先進製程的設備支出達一百億元，且有效稅率達一定比率等條件門檻並未調整；目前在最後確認法規文字，財經兩部會將奉行政院指示共同提出。
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產創條例第十條之二給予的兩大租稅優惠分別是前瞻研發支出二十五％、先進製程設備五％的抵減率，可扣抵當年度營所稅，但有單一項不得超過三十％、合計不超過五十％的上限。
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官員指出，收到的意見中有提出期盼「上限」能取消，但財政部認為應該維持；且產創條例第十條研發投資抵減以及第十條之一的智慧機械投資抵減都是相同的規定，若取消上限，都需要再修法，「工程將會相當浩大」。
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另外，今年有效稅率門檻確定為十二％，明年因應經濟合作暨發展組織（OECD）全球最低稅負制實行狀況，應調為十五％；但官員指出，考量給予產業界緩衝期，將爭取明年維持十二％，如此其他國家稅率相對還是比台灣高。
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