[轉貼] 日韓峰會 承諾強化半導體合作

自由時報 2023/05/09 日本首相岸田文雄八日結束為期兩天的南韓訪問行程，此行主要聚焦於安全與經濟合作，除了與南韓總統尹錫悅召開高峰會，也與南韓六大經濟團體領袖會面，並對日韓在供應鏈、尖端產業上的合作發展表達期待。* H2 o( h$ `7 }! a! F9 f0 e/ Q, s3 F
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日韓關係因二戰時期日企強徵勞工賠償等問題而鬧僵，兩國有十二年沒有舉行元首高峰會，直到今年三月中旬尹錫悅訪問東京，與岸田文雄舉行了兩人首次正式高峰會而破冰，這次換岸田文雄回訪南韓。. a9 s6 g0 C$ f1 b" }! B

, c1 d5 o2 B( W8 Q尹錫悅七日表示，韓日雙方就推進太空、量子、人工智慧、數位生物、未來材料等尖端領域的聯合研究和研發進行討論，雙方也同意加強半導體領域的合作，南韓半導體製造商能與日本材料及零組件企業構築強韌的供應鏈。但尹錫悅未詳述雙方如何進行合作。
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3 r* a4 `/ M- M南韓科學技術資訊通信部指出，日本文部科學省相關人士將於六月訪韓，與韓方科技部門就政府間合作進行討論；在過去十年間，兩國在科技領域的合作幾乎為零。
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彭博報導，日韓過去關係不佳，讓美國非常頭痛，因美國需要這兩個盟邦推進全球經濟議題，以及提高對北韓和中國施壓。拜登政府也尋求日韓協助，全面禁止向中國出售先進晶片設備，以阻止中國發展頂尖技術。
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  }9 X" m- n0 U9 L- R) b尹錫悅一直是美國亞洲戰略的支持者，包括支持拜登政府重組全球供應鏈，以降低對中國的依賴。日本政府三月時也表示，將擴大出口管制措施，限制二十三種頂尖先進晶片製造設備出口，明顯劍指中國。