自由時報 2023/11/24 彭博報導，先進封裝是科技爭霸的新領域，對於美國，這是將晶片技術帶回美國的核心拼圖，對於中國，這是美國制裁尚未涉足，可以安全投資，進而急起直追的領域，然而，台灣也沒有缺席，台積電的CoWoS則在先進封裝上領先群倫。
6 `' d/ v& C) S+ ]- X5 B: B7 ` R
近期先進封裝突然「無處不在」：英特爾將其視為重拾競爭力的關鍵核心戰略之一，中國則認為其建構本土半導體能力的手段。
* e, |% V1 n$ h+ D5 I; J& s
2 K! S, S. `$ @科技分析公司Tirias Research創辦人麥葛瑞格（Jim McGregor）說，「封裝是半導體業的新創新支柱，將徹底改變該產業」，他補充，儘管中國尚未具有先進能力，但因不受美國政府的限制，「對他們而言，肯定較容易加速發展」。
: N$ a; I; M7 Z5 T0 Z& U# |+ Y: n
, ?. E8 T$ R/ Z在《晶片和科學法案》推出一年多後，拜登政府提出「國家先進封裝製造計畫」，希望在10年後設立多座封裝設施，以降低對亞洲供應鏈的依賴，眾議員人工智慧工作組副主席奧博諾特（Jay Oberolte）說，「如果我們可以在境內100%生產晶片，但仍在境外進行封裝，一切仍屬枉然」。
# Z( _5 u# R: V& J, u) Q. g5 O3 r
1 R+ i% B8 H6 D3 L0 B- M8 g9 c先進封裝雖然不能幫助中國與美國領先的半導體開發競爭，但可以讓其打造更快、更廉價的運算系統。在此情況下，中國可以將其昂貴、數量有限的最先進晶片技術，保留給最重要的晶片部分，並以廉價的舊技術生產執行其他功能的晶片，比如電池管理、感測器控制，並將之整合於一。
6 K+ F- Q7 p. t1 Z
t$ ]+ j$ D3 Q! i- ^2 u3 d彭博行業研究分析師舒姆（Charles Shum）說，這是「關鍵的解決方案；不僅提高晶片處理速度，最重要的是能夠將各種晶片類型無縫整合，結果將重塑半導體製造風貌」。
9 z7 r O4 ^9 r' }" b2 u& j& v
' P6 S: g1 `+ }$ [) ]6 f+ a
長期以來，北京將半導體封裝技術作為戰略優先重點，包括中國國家主席習近平2015年宣布的「中國製造」計畫。儘管在先進技術上，中國落後台灣與美國，但處於急起直追的更有利地位。中國的組裝、測試與封裝全球市占率38%，領先全球。
) }' w, Q* |6 i4 l8 p5 V8 e) g6 P+ ^; T# z3 E
全球對先進封裝的突然關注，原因之一在於特定封裝技術CoWos的產能不足，造成輝達AI晶片生產瓶頸。輝達主要晶片供應商台積電今夏承諾斥資30億美元，成立一座封裝廠，協助紓解該瓶頸。執行長魏哲家告訴投資人，計畫年底前擴大CoWoS產能一倍。
) e; W: C8 I5 z+ U- I: Z
8 J0 j; y* |4 [& L# [# m5 ?台積電負責先進封裝技術領域的副總經理何軍表示，儘管台積電研發該技術12年，但利基應用直到今年才起飛，「我們正瘋狂的建立產能」，他補充，「每個人，可能甚至在星巴克」，談的都是CoWoS。
8 F+ ~" t* F9 N, _
. S: y/ k ]* w8 w* L; R
不僅台積電，美光正斥資27.5億美元，在印度興建一座封測廠，英特爾也在馬來西亞，投資70億美元在先進封裝領域，英特爾執行長季辛格說，「現在從事AI晶片的每個人都會說，這就是我精進AI晶片能力的方式」。
" b3 V1 R4 F/ {& a. C, k) B6 `9 A
- A/ P7 z7 q5 r( ]/ E, H F
